性能級別 S4) ≥ 0.76 μm 金(30 μ in.)
高密度系列超過標準 D Sub 連接器觸點的容量 70%。
壓印引腳
鍍錫金外殼(公連接器,有凹痕)
屬性 | 數(shù)值 |
---|---|
觸點數(shù)目 | 62 |
性別 | 母座 |
主體定位 | 直向 |
安裝類型 | 電纜安裝 |
節(jié)距 | 2.42mm |
D 連接器類型 | 高密度 D-Sub |
端接方法 | 焊接 |
D-Sub 外殼尺寸 | C |
額定電流 | 2.0A |
外殼材料 | 鋼 |
長度 | 69.4mm |
寬度 | 12.55mm |
觸點電鍍 | 金 |
觸點材料 | 銅合金 |