Allegro 通過開發采用倒裝焊芯片技術的專有封裝，為電流感應提供了獨特的解決方案。該技術可產生極佳的磁耦合，采用無芯封裝設計，并提供高達 3000 V 有效值的電化隔離。相對于感應電阻器運算放大器或較大的電流互感器配置，薄型小巧的外形封裝特別適用于減少印刷電路板面積。低電阻內部導體允許感應高達 50 A 的連續電流。Allegro 完全集成的電流傳感器 IC 在線路測試后進行工廠編程，以最大程度提高設備在溫度下的精確度，典型輸出誤差為 1%
Allegro? ACS730 電流傳感器系列為工業、商業和通信系統中的交流或直流電流感應提供經濟且精確的解決方案。設備封裝允許客戶輕松操作。典型應用包括電動機控制、負載檢測和管理、開關模式電源和過電流故障保護。該設備包含精密、低偏置線性霍爾傳感器電路，銅導電路徑位于模具表面附近。流過該銅導電路徑的施加電流產生磁場，由集成的霍爾 IC 感應并轉換為成比例的電壓。通過將霍爾傳感器緊密接近磁場來優化設備精度?；魻?IC 提供了一個精確的比例電壓，它在封裝后進行編程以確保準確度。當增加的電流流經主銅導電路徑—這是用于電流感應的路徑—（從引腳 1 和 2 到引腳 3 和 4），設備的輸出具有正斜率。該導電路徑的典型內部電阻為 1.2 mΩ，提供低功耗。導電路徑的端子與傳感器引線（引腳 5 至 8）電氣隔離。這允許 ACS730 電流傳感器用于高側電流感應應用，無需使用高側差分放大器或其他昂貴的隔離技術。ACS730 以小巧、薄型表面安裝 SOIC8 封裝供貨。引線框鍍有 100% 無光澤錫，可與標準無鉛 (Pb) 印刷電路板裝配工藝兼容。在內部，該設備無鉛，除了倒裝焊芯片高溫基于鉛的焊球，目前無需考慮 RoHS 標準。該設備在出廠前經過完全校準。
通過專有的放大器和濾波器設計技術，實現了業界領先的噪聲性能，顯著改善了寬帶
高帶寬 1 MHz 模擬輸出
專利集成的數字溫度補償電路允許開環傳感器在溫度下提供高精確度
1.2 mΩ 主導線電阻，提供低功耗和高浪涌電流耐受能力
小尺寸、薄型 SOIC8 封裝適用于空間受限的應用
集成屏蔽幾乎可消除由于高 dV/dt 電壓瞬變造成的電流導體與模具的電容式耦合
5 V，單電源操作
輸出電壓與交流或直流電流成比例
工廠微調靈敏度和靜態輸出電壓，可提高準確性
高 PSRR，用于嘈雜環境
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 失調電壓 | 75mV |
| 封裝類型 | SOIC |
| 引腳數目 | 8 |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 尺寸 | 4.9 x 3.9 x 1.5mm |
| 最大輸入電壓 | 5.5 V |
| 最小輸入電壓 | 4.5 V |
| 產品高度 | 1.5mm |
| 產品長度 | 4.9mm |
| 產品寬度 | 3.9mm |
