?薄型封裝
?適用于自動化放置
?玻璃鈍化芯片接頭
?提供單向和雙向
μs 600 W Peak Pulse Power Capability 、具有 10/1000 μ s 波形、重復率（占空比）： 0.01 %
?出色的夾持能力
?響應時間非常快
?低增量浪涌電阻
?符合 MSL 1 級、符合 J-STD-020 標準、 LF 最大峰值 260 °C
用于敏感電子保護，抵抗消費產品、
計算機、工業、汽車和電信的 IC、
MOSFET 和信號線路上的電感性負載
計算機、工業和電信。
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 方向類型 | 單向 |
| 二極管配置 | 單路 |
| 最大鉗位電壓 | 32.4V |
| 最小擊穿電壓 | 22.2V |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 封裝類型 | DO-214AA (SMB) |
| 最大反向待機電壓 | 20V |
| 引腳數目 | 2 |
| 峰值脈沖功率耗散 | 600W |
| 最大峰值脈沖電流 | 18.5A |
| ESD保護 | 是 |
| 每片芯片元件數目 | 1 |
| 最低工作溫度 | -55 °C |
| 最高工作溫度 | +150 °C |
| 尺寸 | 4.57 x 3.94 x 2.24mm |
