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SMF 系列專門設計用于保護敏感電子設備，使其免被雷電和其他瞬態(tài)電壓事件產(chǎn)生的電壓瞬變現(xiàn)象損壞。SMF 封裝比 SMA 封裝的體積小 50%，是行業(yè)內(nèi)最薄的產(chǎn)品之一 (1.1 mm)。

與工業(yè)標準封裝 SOD-123 兼容
薄型：最大高度 1.1 mm
用于表面安裝應用，以優(yōu)化板空間
典型故障模式是由于過指定電壓或電流而短路
在 10 ′ 1000 μs 波形下具有 200 W 峰值脈沖功率容量，重復率（占空比）：0.01%
電感低，鉗位能力極佳
響應速度快：從 0 V 到最小 VBR 通常小于 1.0 ns
內(nèi)置應力消除
玻璃鈍化接頭
高溫焊接：端子可耐受 260 °C 高溫 40 秒
鍍霧錫，無鉛
無鹵素