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歐姆龍的3D-SJI (Solder Joint Inspection)
實現(xiàn)對焊接的接合(Solder Joint)狀態(tài)和貼裝狀態(tài)的定量檢查。按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行良品基準(zhǔn)檢查,將遺漏未知不良的風(fēng)險降至最低。對檢查的直接啟動作出貢獻(xiàn)。
用于定量評估測量偏差的MSA方法(Measurement System Analysis)。
定期地自行測量和評估重復(fù)精度并保留記錄,可有效保持檢查精度。
通過對基板整個表面同時進(jìn)行3D(高度)和2D(面積)檢查,可實現(xiàn)高精度異物檢查。(可將空焊盤的焊接排除在檢查對象外!)
可檢查直視相機(jī)在物理上無法檢查的檐狀元件本體下方的焊接接合部
VT-S730-H配備高速拍攝模塊,與相同系列的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型相比,檢查時間大幅縮短。