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Infineon 5.0x6.0mm2 ? 5 電源塊是一種無引線 smd 封裝,采用 1 μ m 封裝輪廓,包括采用同步降壓轉(zhuǎn)換器配置的低側和高側 mosfet 。通過使用最佳 mos ? 5 電源塊替換兩個獨立的離散封裝(例如 SO8 或 SuperSO8 ),客戶可以將其設計縮減高達 85% 。標準化電源封裝使客戶受益、因為市場上可用的不同封裝輪廓的數(shù)量已降至最低。
50A 最大平均負載電流
源低側 mosfet 、可實現(xiàn)更好的印刷電路板冷卻
內(nèi)部連接低側和高側(最低回路電感)
高側 kelvin 連接、可實現(xiàn)更高效的驅(qū)動
屬性 | 數(shù)值 |
---|---|
通道類型 | N |
最大連續(xù)漏極電流 | 50 A |
最大漏源電壓 | 25 V |
封裝類型 | 電源塊 5x6 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
引腳數(shù)目 | 8 |
最大漏源電阻值 | 0.003. Ω |
通道模式 | 增強 |
最大柵閾值電壓 | 2V |
每片芯片元件數(shù)目 | 2 |
晶體管材料 | Si |