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        作為重要制造技術之一的壓接技術在電子工業生產過程中已經成型，根據IEC 60352-5標準，壓接技術已可以質量上被記錄和評估。
        壓接技術是建基于使用壓力往金屬化孔里擠壓插針（有或無彈性壓合區）或饋線的基礎方法。由于插針的范圍寬泛和金屬化孔較小的孔直徑，它會導致氣密導電連接。在特定的領域，我們會討論冷隔和金屬間的連接。
        上文的所提的標準表明轉移電阻的重要數值不能偏離指定范圍，這比指定檢查（振動，有害氣體和溫度應力試驗）更重要，連接器制造商規定了壓合力和插針最大抓力，因為不同設計的壓合區域、不同的材質和表面會導致很大的差異。
       壓接技術具備很多優點，最重要的有：:
        - 降低成本
        - 減少生產停機
        - 較高處理速度
        - 可修復性和方便的重復使用
        - 高度可靠和過程安全的穩定優越表現

        以下詳盡地說明優點的細節是通過壓接自身特點達到的： 
        - 在PCB沒有額外的熱應變
        - 無額外清洗過程
        - 停機次數最少化

        另外，可以使用新的連接器系統：-饋通連接器系統，由含較長柱狀端子的連接器和另一側的護套組成。-繞線連接器（用于直接的點對點線連接，作為底板-更換/擴展）
 

圖1 繞線連接和護套應用

 圖2:  護套

        這些系統在焊接技術里是不可行的，因為波峰焊會導致長的柱狀端子的橋接。

        近年，壓接技術領域進行了各種不同壓合區的實驗。經過多年，連接器的各個廠商開發他們自己的壓合區、宣傳它的優點，并試圖確保他們的市場份額，但是迫于價格上漲壓力，只確立了少數幾個壓合區。如今，除了仍舊應用于高壓應用的固定壓合區，只有4個彈性壓合區。
       — 針眼
       —V形 (V區域)
       —動態插針
       —“Tcom“
       相對于固定壓合區，可變壓合區所需的壓力均勻地轉移到底板，這樣可大大的減少底板的機械壓力，PCB彎曲變形和電鍍通孔破裂將成為歷史。

圖3 : 模擬的底板壓合和強行進入

圖4: 固定和可變壓合區比較

        為了獲取壓接技術認可以及接觸電阻(<1 mΩ)的范圍，使用了各種末端條件的壓合力和抓力，試驗的結果可以直接或間接的表明其優越性以及壓合連接的質量。

 
圖5:可測量數值和測量實用性