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　　分析閃存控制器的架構，首先得了解SSD。一般來說SSD的存儲介質分為兩種，一種是采用閃存（Flash芯片）作為存儲介質，另外一種是采用DRAM作為存儲介質。我們通常所說的SSD就是基于閃存的固態硬盤，其采用FLASH芯片作為存儲介質。SSD的基本組成結構包括Flash顆粒和Flash控制器，Flash控制器中有芯片，負責Flash的讀寫、磨損均衡、壽命監控等等。

　　Flash控制器的主要的工作任務包括三大方面：一是后端訪問Flash，管理后端Flash顆粒，包括各種參數控制和數據IO; 二是前端提供訪問接口和協議：實現對應的SAS/SATA target協議端或者NVMe協議端, 獲取Host發出的IO指令并解碼和生成內部私有數據結果等待執行；三是FTL層核心處理。下面我們具體來介紹一下Flash 控制器是怎樣做這幾件事的。

　　第一，后端訪問Flash的操作內容

　　后端訪問Flash首先必須提到的是閃存通道控制器。這個控制器里面有多個通道，每個通道掛多片Flash。它與后端Flash顆粒之間存在托管協議。數據寫入Flash的時候，除了主機發送的數據或者原始數據，其他數據都必須進行ECC校驗。ECC是通用的稱謂，里面有多種算法，其中包括糾錯率較低的BCH算法，LAPC低密度校驗碼等。數據讀出的時候，通過擾碼，加擾，解擾，看ECC是否出現錯誤，若有錯則在糾錯后將芯片發到內部，供后續的程序處理。因此，后端訪問Flash的主要任務即是管理后端Flash顆粒，包括各種參數控制和數據IO。

　　第二，前端提供訪問接口和協議

　　前端提供訪問接口和協議，跟主機驅動通信，利用標準格式輸配到系統里面，接收主機端發過來的指令，即完成、實現對應的SAS/SATA target協議端或者NVMe協議端，獲取Host發出的IO指令并解碼和生成內部私有數據結構等待執行。如果遵從NVMe標準，包括提交命令的方法、完成命令的處理方法等都定好了，包括各種隊列、隊列深度，Queue Pair的總體數量最大可以達到64K個，隊列深度也可達64K個，所以，系統里同時可能存在64K×64K IO排著，但是目前的系統是用不到這么多Queue的，因為底下的介質速度還不足以支撐。

　　第三，FTL層——核心層處理

　　核心層FTL層，是一款Flash控制器的關鍵競爭力所在。它既可以是純軟件算法，包括元數據管理，數據布局影射、磨損均衡、垃圾回收、緩存策略、片間RAID和掉電元數據一致性保障等內容。同時，它也可以在進行重復性工作時輔以硬加速引擎。這是非純軟件的，輔有硬加速的成分在里面。硬加速涉及到所使用的芯片。有的芯片支持硬加速，比如說鏈表的維護。這是因為做垃圾回收時需要要用到鏈表，拿傳統的軟件算法，插入一個或者追加一些項目，所耗費的CPU周期較大，此時用硬加速并行，再加上一些硬邏輯的加速，則可節省開銷。

　　Flash控制器的兩種策略和方式：

　　現有的Flash控制器可采用兩種方式：一種是少量的強核心加少量硬件加速。所謂強核心就是一個核心的性能高、頻率高，分支預判、并行度、單元數量、執行管道，各種參數都高于一般水平。核心強了以后，硬加速就不需要這么多了，可以用少量的硬加速。

　　另一種方式則是大量弱核心+大量硬加速。比如說16個核心，每個核心比較弱，但是能夠增加執行的并行度，有16個并發核心執行，跑16套處理程序，這是兩種架構。這是一種多核心協作架構模式，其協作方式可以是同構協作也可以是異構協作

　　1.同構協作就是每個核心做的事都是完全一樣的，處理的步驟完全一樣。如果你的控制器陣列里面有16個IO，有16個核心，每個核心都能處理一個IO，這是同構協作。

　　2.異構協作則是多個核心做不同的事情。處理同一個IO，第一個IO第一步，第一個核心處理，這個核心處理完以后，把這個IO扔到下一個核心，再處理下一步，等這個核心空出來以后，處理下一個IO的第一步，這就是所謂的流水線了，所謂的異構就是如此。