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　　隨著芯片技術(shù)的日新月異，我們身邊的物品電子化的趨勢愈發(fā)明顯，甚至于國外的一些極客已經(jīng)將芯片植入身體。

　　而對于芯片性能的比拼也是各有各的方法。有的提升核心數(shù)目，比如聯(lián)發(fā)科的8核以及10核心CPU。蘋果的A104核心CPU等等。

　　有的讀者對A10的4核心甚至A9的雙核心要強(qiáng)于非蘋果的多核心CPU性能更加強(qiáng)悍給出的解釋是：蘋果的晶體管數(shù)目要遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于其他芯片，所以性能更加強(qiáng)大。今天我們不討論性能的問題，我們來了解下晶體管究竟是什么。長什么樣子？

　　1947年12月，貝爾實(shí)驗(yàn)室的肖克利、巴丁和布拉頓組成的研究小組，研制出一種點(diǎn)接觸型的鍺晶體管。晶體管出現(xiàn)后，人們就能用一個(gè)小巧的、消耗功率低的電子器件，來代替體積大、功率消耗大的電子管了。

　　那么世界上第一個(gè)晶體管什么樣呢？

　　這么難看！這就是高科技的晶體管？是的，最初就是這么粗糙跟難看而且體積也大的難以想象。

　　不過經(jīng)過幾十年的發(fā)展，我們已經(jīng)看到了最新的技術(shù)成果了。

　　當(dāng)然，晶體管有很多種，小編只是簡單介紹下：

　　1） 真空三極管。感覺有些蠢蠢的笨笨的。怎么用呢？

　　2） 點(diǎn)接觸晶體管。具有里程碑意義的發(fā)明。據(jù)說也是一個(gè)巧合。不過這個(gè)最初的原型，看起來也是在太low了吧。

　　3） 雙極型與單極型晶體管

　　4） 硅晶體管。硅晶體管也有這么大個(gè)的嗎？

　　5） 場效應(yīng)晶體管與MOS管

　　后面就是集成電路與芯片的發(fā)明了。

　　隨著技術(shù)的進(jìn)步，晶體管的應(yīng)用領(lǐng)域也是愈加廣泛。

　　晶體管的體積也是不停的在縮小。我們通常所說的芯片16nm，10nm等工藝名詞其實(shí)都是與晶體管的體積密切相關(guān)的。工藝越高，晶體管就可以做的越小，單位面積的集成度就越高，性能一般也就越高。