作為新一輪科技革命的重要代表以及所有科技領(lǐng)域中日益強大的一股力量，人工智能正被越來越多的人所談?wù)摚舱蔀槿蚪?jīng)濟發(fā)展新引擎。兩會期間，政府工作報告提出，加強新一代人工智能研發(fā)應(yīng)用，發(fā)展智能產(chǎn)業(yè)，拓展智能生活。這是繼2017年首次被寫入之后，“人工智能”作為一個科技詞匯第二次出現(xiàn)在政府工作報告里；此前普華永道曾預(yù)測，至2030年，人工智能將為世界經(jīng)濟貢獻15.7萬億美元，這個數(shù)字將超過中國與印度兩國目前的經(jīng)濟總量之和。
技術(shù)層面，目前人工智能正向終端側(cè)邁進，在此基礎(chǔ)上，異構(gòu)解決方案與軟件的緊密結(jié)合也正成為技術(shù)發(fā)展的主流。Qualcomm作為低功耗、高性能應(yīng)用處理技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，提供了面向人工智能的最大商用終端側(cè)移動平臺之一。公司已擴展產(chǎn)品方案，支持采用其平臺的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，利用人工智能去提供令人驚嘆的用戶體驗。鑒于此，Qualcomm在MWC期間宣布推出人工智能引擎AI Engine。該人工智能引擎AI Engine由多個硬件與軟件組成，能夠加速終端側(cè)人工智能用戶體驗在部分Qualcomm驍龍移動平臺上的實現(xiàn)。
人工智能為什么向終端側(cè)邁進？——傳統(tǒng)而言，很多對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和推理都是在云端或者基于服務(wù)器完成。而過去幾年，隨著移動處理器性能的不斷提升，對數(shù)據(jù)隱私保護的更高要求，以及連接技術(shù)的不斷演進所能帶來的完整可靠性，整個模式有了很大變化，很多人工智能的推理工作，比如模式匹配、建模檢測、分類、識別、檢測等逐漸從云端轉(zhuǎn)移到了終端側(cè)，這對于保護數(shù)據(jù)隱私、提升性能和整體可靠性有極大裨益。也就是說，未來，終端將成為人工智能的重要入口，包括智能手機、筆記本電腦、頭顯設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)終端和汽車系統(tǒng)等。
Qualcomm人工智能引擎AI Engine“軟硬兼施”
Qualcomm人工智能引擎AI Engine即為在驍龍移動平臺上加速終端側(cè)人工智能用戶體驗實現(xiàn)的硬件與軟件組件的集合。其中關(guān)鍵組件包括——硬件：Hexagon向量處理器、Adreno GPU和Kryo CPU的人工智能優(yōu)化組合；以及一套軟件工具和庫：驍龍神經(jīng)處理SDK、Android NN和Hexagon NN；上述所有共同支持開發(fā)者與OEM廠商，輕松實現(xiàn)和加速驍龍內(nèi)核上的人工智能處理。
為了將人工智能推理從云端遷移到移動終端上，Qualcomm充分利用了多核異構(gòu)計算核心Hexagon向量處理器、Adreno GPU視覺處理子系統(tǒng)和Kryo CPU的驍龍可編程架構(gòu)。事實上，高效運行的終端側(cè)人工智能是一個涉及多方面的問題，僅靠單顆人工智能內(nèi)核無法以最佳方式解決。與之相反的是，因為不同人工智能應(yīng)用場景的功耗和對運算資源的需求各不相同，所以需要可編程的異構(gòu)計算。Qualcomm的異構(gòu)計算方案為開發(fā)者提供了更廣泛的選擇，面向不同類型的功能、基于不同類型的數(shù)據(jù)、在不同的計算精度水平上，可支持大量卷積或循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。異構(gòu)計算核心(如驍龍的CPU、GPU和向量處理器)具備了開發(fā)者、OEM廠商以及獨立軟件開發(fā)商(ISV)所需的諸多優(yōu)勢，讓他們可通過精確控制或Qualcomm開發(fā)的預(yù)優(yōu)化人工智能庫加速其應(yīng)用實現(xiàn)。
