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TDK新技術輔助可穿戴產品

發布日期：2022-04-17 點擊率：84

TDK公司可為這些應用提供各種解決方案和技術，特別是創新型傳感器解決方案、能源裝置和下一代電子元件，包括針對未來小型化和性能需求的先進智能封裝技術。

TDKNordic公司電子元件銷售和市場部ICT部門總監 Markus Perret

TDK公司擁有豐富的傳感器產品組合，包括先進的MEMS運動傳感器和麥克風，可覆蓋從通用運動型傳感應用到增強現實和虛擬現實應用等。此外，公司還提供InvenSense定位庫（IPL）軟件，可輔助僅依賴全球衛星導航系統（GNSS）無法準確定位的傳感器準確定位。IPL結合了傳感器輔助定位算法，可通過慣性傳感器改善衛星信號容易被多徑阻擋或扭曲的城區中的GNSS定位。如此一來，工作人員即便在“都市峽谷”里面行走也能實時獲得精確定位。即使用于挑戰性的工作環境，IPL也能連續、準確地提供位置、速度和方向等信息。同時氣壓計的配合能檢測出所處樓層和高度當你去到任何位置。另外我們提供了整體解決方案，除了硬件我們還有一些基礎算法，比如自動識別走路，跑步，騎車的算法。客戶可以用我們的整體解決方案快速高效的制造出產品推向市場。

能源設備包括鋰離子電池、DC－DC轉換器、無線電力傳輸，以及CeraCharge?。后者是新推出的全球首款可充電、SMD兼容的固態陶瓷鋰離子電池，適合回流焊接工藝。相比于同尺寸的電容器，CeraCharge不僅能量容量是前者的1000倍，且結合了鋰離子電池的優勢以及陶瓷多層元件的安全性和制造優勢，不會出現泄漏、燃燒或爆炸現象。

CeraCharge可提供1812 ［EIA］封裝尺寸（4．5 x 3．2 x 1．1mm），目前標稱電壓為1．4V，額定容量為100μAh，工作溫度為－20至＋80 °C。CeraCharge?的推薦應用領域包括可穿戴設備的平滑電壓和電流的子電池，用作實時時鐘的備用電池或低功率應用能量存儲方案。

TDK公司的下一代電子元件中有一項適合可穿戴設備的有趣技術——TDK的SESUB（半導體嵌入式基板）。SESUB是TDK公司的集成電路（IC）封裝和系統級封裝（SiP）技術之一。通過SESUBSiP技術，我們能制作各種模塊，將IC嵌入基板中，而其余組件則安裝在基板頂部，從而可在不影響性能的前提下實現SESUB微型化的關鍵功能。與分布式解決方案相比，SESUB模塊能在印制電路板上節省大量的空間，因為IC和周圍的被動元件會在印制電路板上占據相同的空間尺寸。SESUB的其他主要功能還包括更好的散熱性能，更高的可靠性，以及更低的嵌入式IC芯片損耗和噪聲。此外，SESUB技術還可在基板中嵌入多個IC芯片。