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　　半導體IDM和代工廠長期以來一直使用芯片ID來跟蹤缺陷測量并為晶圓制造提供反饋機制。他們使用芯片ID將晶圓分類測試數(shù)據(jù)前饋至組裝步驟和封裝級測試，并且交付給客戶后也方便進一步跟蹤。

　　半導體智造寶典第二期，我們將為大家介紹機器視覺檢測及深度學習系統(tǒng)如何幫助晶圓和IC封裝識別，全面實現(xiàn)晶片到封裝的可追溯性！

晶圓和IC封裝識別篇

　　——在最終裝配和設(shè)備測試中，對晶圓ID標記進行解碼并追蹤引線架和IC封裝

　　在整個半導體制造過程中，常用激光標記的字母數(shù)字字符和DataMatrix代碼跟蹤晶圓、管芯、引線框架和集成電路（IC）封裝。但在生產(chǎn)過程中商標的外觀可能會退化，從而變得難以解碼。

*左圖為In-Sight 1740，右圖為DataMan 70

　　康耐視In-Sight 1740系列晶圓讀卡器采用專為晶圓識別開發(fā)的先進算法，可在前端和后端工藝中提供光學字符識別（OCR）和二維碼功能。這些晶圓讀碼器使用集成和可調(diào)照明與圖像處理技術(shù)，為多種標記方法提供最佳成像系統(tǒng)，包括字母數(shù)字和SEMI-T7 DataMatrix編碼。In-Sight 1740能夠自動適應(yīng)由各種工藝步驟引起的標記外觀變化，從而減少無法讀取的情況，最大限度地減少機器輔助的需求及延長機器正常運行時間。

*SEMI T7

　　隨著生產(chǎn)過程繼續(xù)推進，康耐視DataMan固定式讀碼器在最終裝配和設(shè)備測試期間跟蹤引線框以及IC封裝。In-Sight 1740和DataMan讀碼器能共同確保快速準確地讀取代碼，從而實現(xiàn)全面的晶片到封裝可追溯性。