發布日期：2022-10-09 點擊率：166
隨著眾多新的高性能應用的需求不斷增加，半導體和集成電路測試設備領域對內存容量，數據傳輸速度，散熱解決方案有更高的要求。研華提供的最新COM Express解決方案(SOM-6883和SOM-7583)具有卓越計算能力，設計緊湊，高速數據傳輸，系統穩定，是半導體與集成電路測試設備的理想選擇。
為什么半導體和IC測試設備需要升級?
隨著眾多新的高性能應用的需求不斷增加，研華SOM團隊旨在為半導體和集成電路測試設備領域的客戶提供更好服務。半導體和集成電路(IC)測試設備設計用于在一臺測試機上同時對不同線路的數百個集成電路板和芯片組進行批量測試，例如CPU、SoC、SSD和內存產品。
為了以更低成本和更有效的方式批量測試集成電路產品，集成電路測試設備傾向于具有對應于每個待測設備的等量功能板，功能板通過預加載測試程序測試集成電路。
由于測試程序日趨復雜，為縮短平均測試周期，必須滿足內存容量更大和數據傳輸速度更快的核心要求。由于單個集成電路測試儀內含數百個模塊，為了使系統更小及運行可靠，優先選擇采用具有優化散熱解決方案的緊湊型板卡。
研華提供什么樣的解決方案?
研華提供的最新COM Express解決方案(SOM-6883和SOM-7583)，搭載第11代Intel Core處理器，設計緊湊，可幫助客戶盡可能縮小系統尺寸，而終端客戶只需要專注于他們獨特應用程序的開發。SOM-6883 & SOM-7583的具有以下主要特點：
·Core-i計算能力: 外形緊湊但具有強大的SoC
·集成IBECC: 利用板載內存進行數據校正以提高系統穩定性
·提供最快的數據傳輸速度吞吐量：
1. PCIe Gen3/Gen4
2. SATA3
3. USB4/USB3.2 Gen2
·可配置TDP (cTDP)使用戶能夠根據自己的需求優化系統功耗;同時，研華提供一個薄型無風扇散熱模塊，在最大程度縮小系統尺寸
·系統可通過COM載板進行擴展
SOM-7583最大TDP為28W，旨在為無風扇散熱解決方案中提供出色性能。集成的銅導熱管可實現高效熱傳遞，而優化的散熱片間距設計可形成最大的傳熱面積和通風流場。散熱模塊總高度不到1U(4.4cm)，非常適合客戶設計自己的系統級散熱解決方案。
SOM-6883搭載PCIe Gen. 4，適用于對數據傳輸速度要求高的應用。客戶可以通過在載板上添加一個FPGA來利用PCIe Gen.4，從而專注于自己領域功能的開發，同時對其工業技術保密。SOM-6883內置板載內存，并通過附加的SO-DIMM插槽提供內存擴展，因此可為客戶的系統設計提供更多選項。此外，搭配研華專利設計的散熱解決方案“雙鰭片全方位對流散熱器(QFCS)”可以使系統實現全速運行而無節流。
SOM-7583和SOM-6883均采用寬壓輸入設計，支持 -40~85°C(-40~185°F)寬溫工作。此外，板載NVMe SSD，我們可以幫助客戶使用許可的軟件包預裝操作系統。最后，借助研華設備管理軟件WISE-DeviceOn，用戶可以遠程便捷地監控設備的健康狀況。
研華SOM團隊提供怎樣的服務支持?
1.具有豐富的產品開發經驗，可以協助客戶快速完成產品研發
2.提供快速的本地化技術支持服務，有專屬的銷售團隊和AE/FAE團隊，可快速響應客戶需求
3.專屬的BIOS, Thermal以及RD團隊，為客戶提供專屬的技術服務
4.提供項目所需的周邊模組，包括GPU、wifi模塊、存儲及內存等，可為客戶提供全套解決方案
綜上所述，集成電路測試設備制造商高度重視效率和穩定性，使用研華SOM-6883和SOM-7583可以保證測試率和系統擴展;此外，再加上研華SOM專業團隊的服務加持，可以幫助客戶節省時間、成本和資源，在加速產品上市的同時降低開發風險。
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