發布日期：2022-05-11 點擊率：37
文章大綱
MEMS器件應用廣泛，市場空間大
·MEMS產品日益豐富，中國為主要市場
·工藝偏定制化，后端制造成本占比高
MEMS需求放量，融合化、智能化升級提高附加值
·物聯網、5G、智能駕駛推動MEMS用量提升
·MEMS器件利潤空間有望逐步增厚
MEMS黃金時代到來，國內廠商加速成長
·MEMS器件國產化空間廣闊，產業鏈逐步走向成熟
·國內廠商市占率快速提升，國產化進程有望進一步加速
MEMS聲學器件率先實現趕超
MEMS
MEMS器件應用廣泛，市場空間大
MEMS產品日益豐富，中國為主要市場
MEMS即微機電系統（Microelectro Mechanical Systems），利用集成電路制造技術和微機械加工技術，把微傳感器、微執行器制造在一塊芯片上的微型集成系統。MEMS中的核心元件一般包含兩類：一個傳感器或執行器，以及一個信號傳輸單元。傳感器將外界信號轉換為電信號，執行器與外界產生作用，信號傳輸單元能夠對信號進行處理以及與其他微系統連接。MEMS傳感器具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高、靈敏度高、易于集成等優點，正在逐漸取代傳統機械傳感器；以RF MEMS為代表的MEMS執行器也隨著新一代通信技術的到來迎來重大發展機遇。
MEMS產品日益豐富，智能化、集成化程度逐步提高。1987年美國伯克利加州大學發明了微馬達，被認為是MEMS技術的開端；1993年ADI公司的微加速度計產品大批量應用于汽車防撞氣囊，MEMS正式走入產業化階段。20世紀90年代MEMS技術快速發展，圍繞深槽蝕刻技術發展出多種加工工藝，微鏡、噴墨打印頭等MEMS產品不斷涌現。2007年以后，以智能手機為代表的消費電子產品大量應用MEMS傳感器，慣性傳感器、磁力計、光學MEMS、射頻MEMS等應運而生。近年來，物聯網的發展不斷推動MEMS技術進步，9軸IMU、集成環境MEMS等被大量應用，MEMS集成化、智能化是未來發展趨勢。
射頻MEMS、壓力傳感器、麥克風、加速度計、陀螺儀和慣性組合是目前應用最為廣泛的器件。根據Yole的統計數據，全球MEMS產品結構中，射頻MEMS份額19.2%居首，其他產品中壓力傳感器、麥克風、加速度計份額超過10%。中國市場結構與全球類似，根據賽迪顧問發布的數據，2019年國內射頻MEMS產品收入占比為25.9%；壓力傳感器占19.2%排第二位，麥克風、慣性組合、加速度計分別占比7.1%、8.9%、6.5%。
全球千億市場規模，中國占比5成以上。從市場規模上來看，根據IHS的數據，2019年全球MEMS市場規模為165億美元（折合人民幣千億以上）。國內市場方面，根據賽迪智庫的統計，2019年市場規模約600億元，占全球市場比例約54%，且國內市場增速持續高于全球。
工藝偏定制化，后端制造成本占比高
MEMS產業鏈主要涉及設計研發、生產制造、封裝測試、系統應用四大環節。MEMS產業鏈的上游包括MEMS器件設計、材料和生產設備的研發和供應，中游包括MEMS器件的制造加工和封裝測試、下游使用MEMS產品集成終端電子產品。
不同于IC的平面結構，MEMS器件是三維機械結構，工藝偏定制化。雖然MEMS制造工藝采用了IC技術來實現，但是其本質上是與IC結構有著截然區別的：IC的基本結構晶體管是一種純粹的電學器件，在所有產品中通用；而MEMS是一種微機械結構，包含了微米級別的齒輪、儀表、引擎和泵，除了與IC采用同樣的硅材料外，基本結構并不能完全做到統一和通用。因此MEMS器件的制造工藝更為定制化，有“一種產品，一種工藝”的說法。
基本材料屬性是決定產品性能的根本因素。IC制造的目的是在一個硅片上集成盡可能多的CMOS，但傳感器芯體重通常只封裝很少的電器元件，如一個IC上需要集成數以億計的CMOS，但一個力敏傳感器芯只有4個電阻元件。材料屬性（如結構機械特特性、材質化學特性）和生產工藝（如刻蝕深度、精度、材料應力控制）決定了MEMS傳感器的性能。
封測環節價值占比高，為制造成本的主要部分。由于MEMS結構相比IC更為復雜，不但需要封裝各種芯片，還包括各類感測用的力、光、磁、聲、溫度、化學、生物等傳感器元器件和執行運動、能量、信息等控制量的各種部件，封裝的成本通常超過四成。此外，在測試環節，需要外加不同的激勵來測試不同的MEMS產品，如陀螺儀的測試需要多軸轉臺、振動臺、沖擊臺等設備，而硅麥克風則需要消聲腔、標準聲源等外部設備。結合測試的成本，根據器件不同后端成本可占到四成到八成。
另外，MEMS產品設計開發依賴研發人員經驗。一方面，MEMS是多學科、技術的綜合，涉及IC技術、傳感技術、計算機技術、無線通信等技術，對于多學科、多因素的相互理解十分重要。另一方面，MEMS產品開發過程中工具、設計、工藝的相互依賴性需要很高的教育背景和多年研發經驗。一般一個MEMS項目通常需要受過高等教育的工程師并至少擁有10年的工作經驗，因此也被稱為市場成長中的“博士級別問題（PhD Level Problem）”。
由于上述特征的存在，導致MEMS行業研發和商業化周期長。由于MEMS產品設計到量產需要設計、工藝、工具的相互匹配，以及對應工藝裝備、封裝、測試設備的投資，所以研發和商業化的周期較長。根據相關數據，MEMS壓力傳感器、加速度計、氣體傳感器產品從研發設計到全面商業化均歷時二三十年的時間，2012年之前所有MEMS器件平均下來商業化周期在28年時間。
MEMS
MEMS需求放量，融合化、智能化升級提高附加值
消費電子和汽車為目前MEMS最主要應用領域。從2019年全球MEMS市場結構來看，消費電子為主要應用領域，占比接近60%，汽車為第二大應用領域，占比約19%。從2019年中國MEMS市場結構來看，網絡與通信、計算機、消費電子合計占比50%，汽車領域占比29%。
我們認為，隨著物聯網、消費電子、汽車MEMS需求的放量，傳感器廠商收入水平有望快速提升，盈利能力也有望持續增強，主要基于：1）物聯網、5G、智能駕駛帶動需求放量，同時MEMS器件尺寸進一步微型化，單位成本有望快速下降；2）技術升級帶動附加值提升。
物聯網、5G、智能駕駛推動MEMS用量提升
技術浪潮是MEMS需求的最大推動力。過去主要經歷了兩撥大的技術浪潮，分別是汽車和以智能手機為首的消費電子浪潮，根據IHS早期的數據我們可以看到，在消費電子浪潮來臨之前，整個MEMS市場規模增長趨于停滯，但消費電子浪潮的出現為整體市場帶來了巨大的成長動能，消費電子MEMS市場規模2010-2019年CAGR達到了16%。
物聯網普及極大拓展MEMS應用場景。物聯網的產業架構可以分為四層：感知層、傳輸層、平臺層和應用層，MEMS器件是物聯網感知層重要組成部分。物聯網的發展帶動智能終端設備普及，推動MEMS需求放量，據全球移動通信系統協會GSMA統計，全球物聯網設備數量已從2010年的20億臺，增長到2019年的120億臺，未來受益于5G商用化和WiFi 6的發展，物聯網市場潛力巨大，GSMA預測，到2025年全球物聯網設備將達到246億臺，2019到2025年將保持12.7%的復合增長率。
智能化趨勢推動物聯網設備單機MEMS用量大幅提升。如上所述，物聯網帶來了很多增量市場，比如智能音箱、智能電視、可穿戴設備等，同時智能化程度也在不斷提升，推動單機MEMS用量提升，以智能穿戴為例，第一代的可穿戴設備計步器僅搭載了加速度計實現計步功能，隨著產品的更新迭代，功能日益豐富，后續第二代、第三代可穿戴產品逐漸加入了壓力計和陀螺儀，至今第四代可穿戴代表產品智能手表除傳統的活動識別和計數功能外，還能實現精準定位、智能交互，還加入了諸多健康監測功能，MEMS麥克風、磁傳感器、光學心率傳感器等產品得到了廣泛應用，總體MEMS用量大幅提升。
傳統的手機和汽車市場方面，短期內依然是MEMS器件主要的應用領域，5G和汽車電動化推動出貨量穩步提升，同時單機/車傳感器用量有明顯增加趨勢。
智能手機迎5G換機潮，傳感器及RF MEMS用量逐年提升。一方面，5G加速滲透，拉動智能手機市場恢復增長：今年10月份國內5G手機出貨量占比已達64%；智能手機整體出貨量方面，在5G的帶動下，根據IDC今年的預測，2021年智能手機出貨量相比2020年將增長11.6%，2020-2024年CAGR達5.2%。另一方面，單機傳感器和RF MEMS用量不斷提升，以iPhone為例，2007年的iPhone 2G到2020年的iPhone 12，手機智能化程度不斷升，功能不斷豐富，指紋識別、3D touch、ToF、麥克風組合、深度感知（LiDAR）等功能的加入，使得傳感器數量（包含非MEMS傳感器）由最初的5個增加為原來的4倍至20個以上；5G升級帶來的頻段增加也有望顯著提升單機RF MEMS價值量。
駕駛輔助系統升級帶動MEMS＆傳感器單車價值提升。自動駕駛已成大趨勢，環境信息的感知是實現自動駕駛的基礎，越高級別的自動駕駛對信息感知能力的需求越高，對應的MEMS＆傳感器用量和價值量也會相應提升。根據NXP和Strategy analysis的數據，L1/2級別的自動駕駛僅需要1個攝像頭模組、1-3個超聲波雷達和激光雷達，以及0-1個融合傳感器，新增半導體價值在100-350美元，而至L4/5級別自動駕駛車輛將會引入7-13個超聲波雷達和激光雷達、6-8個攝像頭模組并會引入V2X模塊以及多傳感器融合方案，新增半導體價值在1000美元以上。另外，短期來看，現實條件暴露了ADAS的缺陷，導致了一些安全事故的發生，由此對ADAS系統的安全性需求猛增，這些缺點重新致力于改進LIDAR、RADAR和其他成像設備，將多面傳感器系統集成到自動駕駛汽車中。
根據Strategy analysis的預測，至2025年，汽車產量中將有73%配備不同程度的自動駕駛功能，其中Level 1占46%，Level 2占27%，至2035年，95%的車有不同級別的自動駕駛功能，其中Level 3及以上將占比20%以上，帶動MEMS器件需求快速提升。
COVID-19疫情期間，熱成像、微流控MEMS迎來增長。受COVID-19疫情影響，醫療設備需求增長，尤其是無接觸測溫刺激了熱電堆和微熱輻射測定儀需求，核酸診斷拉動了微流控產品的需求，呼吸機帶動了壓力傳感器和流量計的需求。疫情期間熱成像類MEMS（熱電堆和微熱輻射測定儀）和微流控成為短期最大增長點。
根據Yole的預測，在物聯網和手機5G換機的驅動下，全球消費級MEMS市場規模有望從2019年的68.7億美元增長至2025年的111.4億美元，6年CAGR達8.4%；在電動汽車和自動駕駛趨勢的帶動下，汽車MEMS市場規模有望從21.8億美元增長至2025年的26億美元，6年CAGR 3%，除此之外，工業市場也將在工業物聯網等趨勢的帶動下保持9.2%的復合增速，醫療、通信、國防/航空市場也將有顯著增量，整體MEMS市場規模將從2019年的115億美元增長至2025年的177億美元，6年綜合CAGR為7.4%。
MEMS器件利潤空間有望逐步增厚
從MEMS價格走勢來看，2000年以來，MEMS價格持續下降，2000-2006年CAGR為-3%，智能手機浪潮到來后，傳感器需求放量，成本不斷攤低，2006-2012年價格CAGR為-13%；2012-2018年在RF MEMS放量的推動下，2012-2018年價格CAGR為-15%；2019年ASP在0.43美元左右。
受益于成本下降和新產品推出，業內廠商毛利率基本維持穩定。雖然價格在下行，但是從樓氏和歌爾等主要廠商毛利率水平走勢可以看到，業內企業MEMS業務盈利能力基本維持穩定：一方面是芯片及封裝尺寸縮小推動成本端下降，另一方面是技術升級的需求導致不斷有新產品推出，新產品的毛利率顯著高于老產品（如美新半導體，2016 年磁傳感器新品35%毛利率顯著高于老產品11%的毛利率），推動整體毛利率維持穩定。
未來MEMS毛利率有望穩中有升，我們認為主要有如下幾點依據：
微型化趨勢推動MEMS器件平均成本繼續下降。消費電子領域輕薄化需求推動MEMS器件尺寸縮小，MEMS生產廠商一方面改進封裝結構計，在保證產品性能的基礎上縮小器件尺寸，另一方面也同步縮小芯片的尺寸，在單片晶圓尺寸固定的情況下，芯片尺寸的減小增加了芯片的產量，也有效降低了平均成本。未來，隨著MEMS尺寸的縮小，MEMS（微機電系統）將逐步向NEMS（納機電系統）轉變，并獲得尺寸和成本的持續降低。
封裝標準化程度提升，外包降低成本。封裝方面，由于MEMS偏定制化，出于保護自己公司IP的需要，多數公司選擇自己進行組裝和測試，但隨著MEMS封裝標準化程度的不斷提升，OSAT提供的封裝服務帶來的規模經濟效應超過了潛在的技術泄漏風險，越來越多的客戶將選擇外包封裝的方式，有助于成本的降低。
多傳感器融合與協同、智能化趨勢帶來價值提升。智能化趨勢客觀上需要更多的數據源，單個設備中搭載的傳感器數量逐漸增加，同時為了提升了信號識別與收集的效果和器件的集成化程度，傳感器之間開始實現融合與協同（比如加速度計、陀螺儀、磁力計、IMU組合形成慣性傳感器組）。目前單個傳感器的平均價格不足1美元，相比單個傳感器，多個傳感器融合的產品具有更高的價值量，能夠達到1-2美元。通過進一步將傳感器與MCU或者APU集成，形成智能化傳感系統，產品價格將大幅提升至20-40美元。
材料技術融合創新，柔性壓感MEMS產品亦有望帶來價值提升。相比傳統電容式方案，柔性MEMS對終端產品的結構和內部空間要求較低，能夠有效降低組裝成本，在智能手機壓感觸控、可穿戴產品和工業/醫療測量等領域具有很大的應用潛力。目前，國內NDT（紐迪瑞科技）已將柔性MEMS概念成功商業化落地，其柔性MEMS是基于壓阻材料的微壓力應變器技術，可同時檢測拉伸和壓縮應變，在較大應變范圍內線性輸出。隨著技術的進一步成熟，國內更多廠商有望采用創新產品。
MEMS
MEMS黃金時代到來，國內廠商加速成長
MEMS器件國產化空間廣闊，產業鏈逐步走向成熟
國內市場廣闊，國產化率低。中國是最大的電子產品生產基地也是最大的電子產品消費國，2019年全球MEMS器件市場規模為165億美元，中國占據了半數以上。但在國內市場依然為國外廠商主導，國內市場前10廠商占據的份額中僅6%屬于國內廠商。
國內廠商已具備主流MEMS器件生產能力。從國內MEMS產品晶圓需求結構來看，麥克風、壓力、打印頭、加速度、射頻器件已經有了相當的占比，6寸片和8寸片需求合計分別占比31%、19%、11%、6%、7%。從頭部廠商產品類別來看，歌爾股份已覆蓋了MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器（氣壓/防水/血壓/差壓等）、MEMS氣流傳感器，組合傳感器產品也逐步豐富，瑞聲科技、睿創微納等公司也具備部分主流器件生產能力。
產業鏈逐步走向成熟。從國內產業的發展歷程來看，1986年國家將傳感器技術列入國家重點攻關項目，到2000年傳感器技術體系和產業初步建立。2001年國家將新型傳感器列入重點研究開發項目，國產傳感器技術水平不斷進步，逐步縮短與發達國家的差距，截止到2015年已經形成完備的產業鏈，自主產品達到6000種。2016年以來，國內傳感器技術及產業快速發展，同時受國內物聯網、5G、人工智能等技術的推動，傳感器向著MEMS化、智能化、網絡化、系統化的方向持續發展。
具體來看，產業鏈各環節能力均有顯著提升：
代工制造：工藝水平升級，產能持續擴充國內具備MEMS制造能力的主要有三類廠商：專業的MEMS代工廠、傳統晶圓代工廠、IDM廠商。過去國內缺乏專業MEMS代工廠，傳統晶圓代工廠工藝積累不足，制造響應周期長，同時缺乏領軍的MEMS器件IDM廠商。但目前，上述情況有明顯的改善。
MEMS制造環節產能不斷提升。由于半導體下游部分市場高景氣，晶圓代工產能供不應求，未來隨著新產能的投產這一現象將得到緩解，根據SEMI的統計，MEMS＆傳感器代工產能將從2019年的390萬片/月增加至2023年的470萬片/月。國內專業MEMS代工方面，賽微電子2015年收購了MEMS專業代工領先廠商Silex（2019年專業MEMS代工收入排名第一），目前產能不斷擴張，北京廠規劃產能3萬片/月。傳統晶圓代工廠方面，中芯國際和華虹半導體的MEMS代工也有了一定的工藝積累。
工藝水平、標準化程度不斷提升。賽維電子收購Silex極大提升了國內MEMS代工水平。一方面突破技術壁壘（即所掌握的工藝IP），獲得瑞典Silex自主開發的、可驗證的、得到客戶認可的IP；另一方面憑借Silex的品牌和成熟的工藝流程極大地縮短產品的驗證周期，開發周期。標準化程度方面，如前文所提到，行業的特點包括“一種產品、一種工藝”，暗示每種產品都要從頭開始設計工藝，導致產品商業化周期較長。但目前80%以上的工藝流程已可實現標準化（比如氧化、旋轉涂布、清洗、零掩膜對準等），定制化的部分大概只占到15%-20%（DRIE、鍵合、薄膜沉積、晶圓封蓋、光刻等），目前Silex已開發了名為SmartBlock的模塊化標準化方法，可在不犧牲工藝一致性的情況下實現快速原型制作、定制和快速量產。
封測：國內整體實力較強，部分MEMS器件廠商具備自主封測能力
MEMS封測平臺隨著現有平臺復雜性的變化而穩步發展，以滿足傳感器融合的日益增長的需求。封裝方面，傳感器融合的趨勢推動封裝技術從單芯片封裝到多芯片封裝的轉變，同時芯片嵌入技術及晶圓級封裝成為發展方向。測試方面，測試設備供應商正在改進測試工具、加入新功能以降低成本。
國內封測實力較強，具備先進封裝技術交付能力。在OSAT市場，國內廠商在頭部占據一席之地，2017年MEMS封裝市場份額前三位分別為ASE、Amkor和長電科技，市場份額分別為27%、23%和10%，目前長電科技已可提供嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）、晶圓級芯片級封裝（WLCSP）、倒裝芯片級芯片封裝（fcCSP）、精細間距球柵陣列（FBGA）等一系列封裝工藝。另一方面，國內頭部MEMS器件廠商亦具備自主封測的能力，如歌爾股份和瑞聲科技。
設計：國內頭部廠商向設計環節延伸提升盈利能力
國內MEMS傳感器領軍企業歌爾和瑞聲科技過去主要在產業鏈中從事系統整合和封測的環節，目前，紛紛向MEMS芯片設計領域延伸。
歌爾股份設立子公司歌爾微電子專注MEMS產業，產業鏈不斷整合，同時擬分拆上市加快業務發展。歌爾股份2017年設立子公司歌爾微電子，意在通過豐富產品線種類，整合產業鏈上下游優質資源，進一步鞏固公司在MEMS傳感器領域的領先地位，為客戶提供整體解決方案。一方面對產業鏈下游進行整合，從單純的MEMS傳感器領域，通過系統整合把產品線延伸到消費類電子產品領域，從提供封裝測試延伸至產品終端應用。另一方面對產業鏈上游進行整合，電聲元器件的部分原材料自制，例如振膜自制，降低產品成本并增強公司盈利能力。同時公司布局建設MEMS芯片、智能傳感器研發平臺，產業鏈向上游延伸至芯片設計研發領域。此外，公司擬分拆歌爾微電子上市，獲得更好融資途徑，進一步加速微電子類高技術附加值產品的發展，同時通過對子公司高管及核心骨干股權期權激勵，未來管理效率及發展前景有望持續提升。
瑞聲科技MEMS產業鏈向上游芯片設計研發延伸。瑞聲科技主要為MEMS麥克風產品提供封裝測試到系統整合，2018年以來逐步開始實現MEMS芯片自主研發。瑞聲科技今年在英國設立MEMS麥克風全球研發中心，完善了公司的全球研發布局，主要側重于設計研發MEMS麥克風芯片，也開始自行開發ASIC芯片。
國內廠商市占率快速提升，國產化進程有望進一步加速
國內廠商市占率快速提升，勢頭依然強勁。近年來，國內以歌爾股份為首的MEMS廠商全球市占率快速提升。根據Yole Development公布的2019年全球MEMS生產商前30名排名中，歌爾股份和瑞聲科技成功入圍，其中歌爾股份排名第九，是中國首個進入全球前十的公司，并且其2019年MEMS收入同比增長達36%，遠超同行業其他頭部公司；瑞聲科技排名第22位，收入同比增長11%同樣高于行業整體水平。
目前存在諸多有利條件，促進未來國產化有望持續加速：
國內政策大力推動MEMS產業發展：國家政策大力支持傳感器發展，國內MEMS企業擁有優質發展環境。我國政府高度重視MEMS和傳感器技術發展，在2017年工信部出臺的《智能傳感器產業三年行動指南（2017-2019）》中，明確指出要著力突破硅基MEMS加工技術、MEMS與互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成、非硅模塊化集成等工藝技術，推動發展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統級測試技術。國家政策高度支持MEMS制造企業研發創新，政策驅動下，國內MEMS制造企業獲得發展良機。
貿易摩擦和疫情的客觀加速國產化進程：貿易摩擦和疫情讓眾多國內廠商意識到了產業鏈國產化的重要性，采購國產MEMS器件的訴求提升。
國內產業起步10余年，具備基本的人才積累：如前文所述，MEMS的研發需要解決多學科的交叉問題，對人才要求較高，MEMS項目通常需要受過高等教育的工程師并至少擁有10年的工作經驗。目前國內產業從起步到現在已經經歷了10余年的時間，有了一批具備產業經驗人才的積累。同時，國內經濟的快速發展和海外環境的不確定性有望驅使更多MEMS行業有積累的專業人才歸國，為國內產業發展帶來新動能。
科創板成立，資本助力產業發展：科創板的成立為成長中MEMS企業提供了有效的融資渠道，助力產業發展。
MEMS
MEMS聲學器件率先實現趕超
MEMS麥克風應用廣泛。不僅智能手機、電腦需要用到MEMS麥克風，智能電視、智能穿戴、智能家居、智能建筑領域也需要大量用到MEMS麥克風，此外，工業、醫療、軍事、智慧城市對MEMS麥克風也有一定需求。從量上來看，智能手機、電腦、平板依然是目前MEMS麥克風主要應用領域，出貨量每年在10億量級，智能穿戴、智能家居、汽車領域目前每年出貨量在千萬到億的量級，但成長迅速。
語音交互興起帶動MEMS麥克風需求迅速增長。近年來，人工智能（AI）技術迅速發展，語音成為重要人機交互接口，Google、Apple、Microsoft、Amazon等領先科技企業近年紛紛推出語音交互技術助推生態形成，2019年這四家廠商的語音交互設備數量已達到19億臺，以手機和電腦為主。傳統電子設備上語音助手的搭載有效培養了用戶習慣的養成，新興的物聯網設備語音交互需求有望迎來快速增長，以智能音箱、顯示器為例，根據Yole的數據，其中語音個人助手的需求將從2019年的1.1億個左右快速增長至2024年的2.8億個左右。
TWS耳機的發展、降噪功能的加入帶動耳機單機MEMS麥克風用量提升。以耳機為例，傳統的耳機雙耳僅需1顆麥克風（即平均單耳0.5顆），而TWS耳機一般單耳用到至少1顆麥克風，而Airpods單耳需要用到2顆，Airpods Pro單耳則用到了3顆麥克風。用量的快速提升背后邏輯一方面是TWS耳機對傳統耳機的替代，另一方面是降噪功能的加入，從Airpods Pro中3顆麥克風的作用上我們可以窺見端倪：Airpods Pro中的1號麥克風用于接收語音；2號麥克風用于接收外部噪音信號，并發出一個噪聲幅度相同、相位相反的聲波信號抵消噪聲實現主動降噪；3號麥克風用于偵測耳機內部的噪聲，并實現主動降噪。科技風向標蘋果的采用有望帶動TWS耳機中降噪技術快速普及，大幅提高市場上耳機平均MEMS麥克風用量。
語音交互、降噪不是終點，MEMS麥克風潛在空間廣闊。目前麥克風陣列技術、噪聲消除技術、語音交互技術已經逐漸走我們的生活，推動MEMS市場不斷快速發展。未來，光學麥克風（通過激光與麥克風的配合實現5Hz到MHz范圍頻率響應范圍的記錄，可應用于無損檢測、超聲計量、聲學流程監測以及醫療影像）、聲學相機（通過麥克風陣列技術繪制聲像圖，實現噪聲控制與定位、產品質量控制）的發展有望逐步打開MEMS麥克風工業級市場。3D聲音感知、人工智能技術的發展亦有望進一步拓展消費級市場。
根據我們的拆分，2019年，智能手機、智能音箱、智能電視、TWS耳機、筆記本電腦為MEMS麥克風主要應用領域，對應市場規模分別為11、1.8、1.7、1.4、1億美元，其中智能音箱和TWS耳機對應MEMS麥克風市場增長最為迅速，2019-2023年CAGR將分別達到14%和19%，2023年對應市場規模分別為2.9、2.7億美元。消費級MEMS麥克風整體市場規模有望從2019年的17億美元增長至2023年的接近21億美元，CAGR超過5%。
國內頭部廠商MEMS麥克風主要技術指標達到國際領先水平，市場份額有望持續提升。國外的樓氏、英飛凌、TDK等國外MEMS麥克風企業的研發和生產起步較早，早期占據了全球主要的市場份額。但目前，國內MEMS麥克風的設計制造工藝已趨成熟，相應技術指標已達國際領先水平，代表廠商歌爾股份MEMS麥克風產品在尺寸、靈敏度、靈敏度公差、信噪比、聲學過載點等主要指標上均已躋身全球領先。在技術超越的同時，國內頭部企業依托中國作為全球最大的電子產品生產國和消費國的市場地位，以及低成本的優勢，市場份額不斷提升，以歌爾股份為代表，根據IHS和麥姆斯咨詢的數據，其MEMS麥克風市場份額從2013年的不足10%一路上升至2019年的30%以上。2019年歌爾股份微型麥克風（ECM+MEMS）市場份額全球第一，未來有望繼續鞏固微型麥克風領域龍頭地位。
參考資料來自：東方證券、馭勢資本研究所
勢
舉報/反饋
在電子和電氣設備中，傳感器用來獲取外界原始的物理信號，包括聲音、圖像、溫度、濕度、壓力和光信號等，并將這些物理信號轉換為電信號，典型形式為電壓/電流。傳統的物理和化學傳感器只是獲取外界信號，并不具備計算和處理能力。隨著制造工藝技術、尺寸和成本需求的提高，基于微機電系統(MEMS)工藝的MEMS傳感器越來越流行。
在傳感器廣泛的應用中，值得特別關注的就是智能手機，無論CMOS圖像傳感器(CIS)還是觸控/指紋識別芯片廠商都從中獲得了巨大的發展機會，其中的國產代表廠商包括豪威集團、格科微、匯頂科技。此外，一些基于科研和學術成果的智能傳感器初創公司也值得關注，他們在激光雷達、光電和人體感測方面的技術突破也獲得了風投的青睞。
MEMS傳感器
MEMS是微機電系統的縮寫，是按功能要求在芯片上把微電路和微機械集成于一體的系統。MEMS基于光刻、腐蝕等傳統半導體技術，融入超精密機械加工，并結合力學、化學、光學等學科知識和技術基礎，使得一個毫米或微米級的MEMS具備精確而完整的機械、化學、光學等特性結構。MEMS器件主要可以分為MEMS傳感器和MEMS執行器，其中傳感器是用于探測和檢測物理、化學、生物等現象和信號的器件，而執行器則用于實現機械運動、力和扭矩等行為。
圖一：MEMS傳感器工作原理
MEMS傳感器是采用微電子和微機械技工技術工藝制造出來的微型傳感器，通過微傳感元件和傳輸單元把輸入的信號轉換并導出另一種可監測信號。與傳統工藝制造的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產、易于集成和實現智能化的特點。一般單個MEMS傳感器的尺寸以毫米甚至微米為計量單位。同時，微型化以后的機械部件具有慣性小、諧振頻率高、響應時間短等優點。
圖二：按應用劃分的2019年中國MEMS市場結構
據Yole統計及預測，2019年全球MEMS市場規模為115億美元，2020年因為全球新冠疫情而導致市場增速放緩，從2021年起市場將恢復增長，預計到2025年市場將達到近177億美元，2019-2025年的復合年增長率為7.4%。
從產品結構上看，排名前五的MEMS傳感器細分領域為射頻、壓力、麥克風、加速計和陀螺儀，占比接近65%。根據Yole預測，2024年市場規模在10億美元以上的MEMS傳感器細分領域包括射頻、慣性組合、超聲指紋、壓力、麥克風和噴墨打印。
從應用終端來看，在物聯網和手機5G換機的驅動下，全球消費級MEMS市場規模有望從2019年的68.7億美元增長至2025年的111.4億美元;在智能汽車滲透率提升的帶動下，汽車MEMS市場規模有望從2019年的21.8億美元增長至2025年的26億美元，期間的CAGR為3%。另外，工業、醫療、通信、國防、航空領域的市場需求也在提升。
中國是過去5年MEMS市場規模增長最快的市場。根據賽迪智庫的統計，2019年中國市場規模約600億元，占全球市場比例約54%;國內市場增速持續高于全球，預計2022年中國MEMS市場規模將超過1000億元人民幣。
圖三：中國是過去5年MEMS市場規模增長最快的市場
2019年，中國MEMS市場廠商前十名為博通、博世、意法半導體、德州儀器、QORVO、惠普、樓氏、恩智浦、歌爾和TDK，其中美國公司占比達到54%。中國企業歌爾擠入前十，瑞聲科技排名第22位。目前，國內MEMS傳感器廠商整體規模不大。除歌爾與瑞聲年營收在1億美元以上，美新半導體、美泰科技、芯奧微等本土MEMS傳感器廠商年營收均在6000萬美元以下，整體規模較小。
我國國內供給能力不足，特別是高端產品幾乎全靠進口補給，80%的芯片依賴國外;剩余的份額也只集中在幾家上市公司手中，如歌爾聲學、水晶光電、漢威電子、士蘭微和金龍機電等5家公司占領國內MEMS市場的40%以上;國內MEMS企業中70%的是中小企業，產品主要集中在中低端。總體而言，我國MEMS傳感器企業目前的現狀為中低端產品競爭激烈，而在高端產品競爭中沒有競爭力。
由于MEMS產業是新時代科技發展的基礎，而且政策扶持力度較大，中國的MEMS行業投融資案例不管是從數量，還是從金額角度來看，都逐年增加。從金額來看，2019年投資金額是2018年的2倍左右，雖然一級市場投資整體遇冷，但MEMS產業的投資熱度有增無減。
從細分領域來看，MEMS+AI、射頻MEMS、光電MEMS、生物MEMS這四個領域的投資案例數量和金額都是最多的。投資數量和金額的大幅上升，表明資本市場對于MEMS產業的關注度正在上升。從地域分布來看，北京、廣東、上海、浙江和江蘇的投資案例數量居首。
國產傳感器芯片廠商基本信息統計
Aspencore《電子工程專輯》分析師團隊對中國本土的傳感器芯片廠商進行了第一手調查和網絡匯編整理，從眾多公司中挑選40家，分別從核心技術、代表產品、應用方案和目標市場等多個維度進行了分析。
這是China Fabless系列調研分析報告的一部分，感興趣的朋友可以查閱其它類別的調研報告，或直接與我們聯系。已經發布的調研報告包括：
在即將到來的中國IC領袖峰會上，我們將從每個類別中挑選Top 10組成中國IC設計100家(China Fabless 100)排行榜。在這40家傳感器芯片廠商中，有13家初創公司已經在《50家中國IC設計初創公司調查統計匯編》中收錄，包括：琪埔維半導體、銳思智芯、海納微、佰為深科技、鈦深科技、中科融合、洛微科技、一徑科技、矽典微、聚芯微電子、通用微科技(GMEMS)、鈦方科技、中科銀河芯。因此，本報告僅對剩余的27家公司進行統計和分析。
表一：40家國產傳感器芯片廠商基本信息一覽表
在這40家傳感器芯片廠商中，有3家圖像傳感器(CIS)公司;7家觸控/指紋識別/觸覺傳感器公司;2家射頻MEMS公司;19家MEMS傳感器公司;4家光學/激光雷達公司;以及其它智能傳感器公司。
從地域分布來看，除了北京、深圳和上海居多外，蘇州和無錫也匯聚了眾多MEMS傳感器廠商。蘇州工業園區已成為國內納米產業和人才集聚度最高的區域，躋身全球八大納米產業集聚區。中國半導體行業協會MEMS分會還在蘇州舉辦“中國MEMS制造大會”，匯聚全球MEMS制造產業資源，加強MEMS設計、研發、加工制造、封裝測試等全產業鏈聯動，促進以MEMS制造為主線的產業資源垂直整合，加速突破我國MEMS制造領域發展瓶頸。
另外，本報告所收錄的傳感器廠商大都是中小規模企業，其中有7家已經上市或正在科創板申請受理中。在MEMS廠商中，我們沒有包括歌爾聲學、瑞聲科技、水晶光電、漢威電子、士蘭微和金龍機電等側重加工和制造的企業。
27家國產傳感器芯片廠商詳細信息
下面我們將從核心技術、主要產品、目標市場和競爭優勢等方面對這27家公司逐一展示。
豪威集團
核心技術：CMOS圖像傳感器技術、Pure Cel和Pure Cel Plus技術、高動態范圍圖像(HDR)技術、Camera Cube Chip技術
主要產品：CMOS 圖像傳感器、微型影像模組封裝(CameraCubeChip)、硅基液晶投影顯示(LCOS)、動態視覺傳感器，以及針對特定應用的ASIC芯片等。
應用方案：智能手機、平板電腦、筆記本電腦、網絡攝像頭、安全監控設備、數碼相機、汽車和醫療成像等應用。
目標市場：手機、汽車、安防、醫療等領域。
匯頂科技
核心技術：屏下光學指紋識別技術(IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR)、屏幕觸控技術、智能觸覺、人體心率傳感器技術
主要產品：指紋識別產品、人機交互產品、心率傳感器、音頻解碼和放大器、BLE藍牙芯片、智能觸覺驅動器
應用方案：活體指紋識別方案、IFS指紋識別與觸控一體化方案、蓋板指紋識別方案、Coating指紋識別方案、入耳檢測方案、語音和音頻方案
目標市場：智能手機、平板電腦、筆記本電腦、家居觸控、汽車等。
兆易創新
核心技術：多點觸控芯片技術、按壓式指紋識別傳感器、屏下光學指紋識別技術、超聲波識別技術
主要產品：生物識別傳感器SoC芯片;電容、超聲、光學模式指紋識別芯片;嵌入式生物識別傳感;自、互容觸控屏控制芯片
應用方案：屏下光學指紋識別方案、超聲波方案
目標市場：智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能家居等。
西人馬
核心技術：MEMS智能傳感器芯片產線和MEMS器件加工平臺
主要產品：MEMS、ASIC 和微流控醫療芯片;壓力芯片系列、紅外熱電堆芯片、電荷放大器芯片、激光二極管芯片;加速度傳感器、壓力傳感器、滑油傳感器
應用方案：機械故障診斷系統、智能風電系統、智慧電力系統等。
目標市場：民用航空、能源、醫療、交通及工業設備的控制與監測。
敏芯微
核心技術：MEMS / ASIC芯片、MEMS壓力傳感
主要產品：MEMS硅麥克風、壓力傳感器和加速度傳感器
目標市場：可穿戴設備、手機/平板、汽車電子、藍牙耳機等。
納芯微
核心技術：MEMS、高壓隔離、混合信號鏈處理和傳感器校準
主要產品：溫度傳感器、智能壓力傳感器、傳感器信號調理芯片、功率驅動和接口類芯片
應用方案：汽車應用的傳感器信號調理方案;工業應用的傳感器信號調理方案;白色家電的傳感器信號調理方案;針對消費電子設備的MEMS傳感器方案
目標市場：消費電子、智能家居、工業控制、汽車電子等。
格科微
核心技術：基于錫焊COB的高性能第三代CIS封裝技術
主要產品：CMOS圖像傳感器、DDI顯示芯片
應用方案：智能手機的主攝像頭、前置攝像頭和多攝副攝;移動顯示驅動、穿戴設備顯示驅動、工控顯示驅動;行車記錄儀、車內攝像頭、360度環視、倒車后視和駕駛員疲勞檢測等汽車應用方案;筆記本/USC/智慧屏電視的攝像頭方案。
目標市場：手機、智能穿戴、移動支付、平板、筆記本、攝像機以及汽車電子等產品領域。
思特威
核心技術：夜視全彩技術、SFCPixel專利技術、Stack BSI的全局曝光技術、聚焦視頻成像HDR技術、QCell TM + LFS 技術、AI Sensor 技術、Smart AECTM 技術、近紅外增強
主要產品：AI 系列、AT 系列、GS 系列、IoT 系列、CS 系列圖像傳感器
應用方案：安防監控應用領域視覺成像、機器視覺應用方案、智能交通系統應用、駕駛員狀態監測DMS應用方案、高幀率CMOS圖像傳感器+3D識別
目標市場：安防監控、車載影像、機器視覺及消費類電子產品;人工智能、手機影像、車載電子等新興應用領域。
諾思微系統
核心技術：薄膜體聲波諧振器(FBAR)技術、采用硅襯底的微機電系統(MEMS)制造技術
主要產品：FBAR射頻濾波器、射頻前端MEMS濾波芯片
應用方案：無線射頻濾波器、雙工器和多工器解決方案、BAW射頻方案
目標市場：無線通訊、手機終端和基站。
希美微納
核心技術：RF MEMS開關及基于RF MEMS的濾波器、智能天線、移相器的層次化和一體化設計技術
主要產品：RF MEMS開關、移相器、衰減器
目標市場：無線通訊。
深迪半導體
核心技術：六軸慣性測量單元(IMU)、MEMS陀螺儀
主要產品：六軸慣性測量單元(IMU)系列產品
目標市場：智能手機、智能家居等IOT應用領域。
水木智芯
核心技術：MEMS陀螺儀和加速度計
主要產品：MEMS陀螺儀、MEMS加速度計
目標市場：消費電子市場。
明皜傳感
核心技術：3D CMOS-MEMS工藝技術、
主要產品：加速度傳感器、智能記步芯片、硅麥克風、陀螺儀、壓力傳感器和磁傳感器
應用方案：手持設備應用方案、運動感測、智能家居、汽車電子、工業自動化、智慧醫療
目標市場：消費電子、汽車電子、工業自動化以及航空等領域。
愛芯微
核心技術：智能指紋傳感器、人臉識別以及靜脈識別
主要產品：指紋傳感器芯片、驅動芯片
應用方案：人臉識別和靜脈識別等方案
目標市場：智能門鎖等物聯網市場。
邁瑞微
核心技術：第四代指紋傳感技術
主要產品：指紋傳感器芯片和信息安全芯片
應用方案：智能門鎖
目標市場：安防市場
格納微
核心技術：微慣導室內定位技術、微慣性導航系統和多傳感器融合
主要產品：高精度MEMS-IMU、微慣導人員定位模塊
應用方案：消防/應急搜救定位系統、“微慣導+UWB”機器人/AGV定位系統、車間/廠房人員和設備精確定位系統、工地/港口/電力人員定位系統、激光SLAM機器人定位導航系統
目標市場：消防、無人機、自動駕駛、室內定位等。
芯奧微
核心技術：MEMS封裝技術
主要產品：硅基麥克風、MEMS壓力傳感器，MEMS加速度儀，MEMS光開關，MEMS氣閥，MEMS微流體芯片，MEMS麥克風，以及MEMS陀螺儀等MEMS器件。
應用方案：手機、電腦、電子書、媒體播放器
目標市場：消費類電子、醫療、工業控制及汽車電子等領域。
美新半導體
核心技術：單一芯片電容式加速度計技術、AMR傳感器技術
主要產品：熱式加速度計、AMR地磁傳感器、電容式加速度計、微功耗Hall開關等產品。
應用方案：智能手機、筆電/平板、智能手表/手環、汽車、摩托車、無人機、TWS耳機、電動工具/玩具、智能門鎖。
目標市場：汽車、工業、可穿戴、智能家居和消費電子。
美泰科技
核心技術：6英寸MEMS工藝線
主要產品：MEMS慣性器件與系統、MEMS傳感器、汽車傳感器、壓力傳感器、射頻(RF)MEMS器件等。
目標市場：航空航天、高鐵、汽車、自動駕駛、通信、地震監測、物聯網、智慧城市、智能家電等領域。
華景傳感
核心技術：高效壓電薄膜和先進硅半導體微型機電系統(MEMS)微加工技術
主要產品：硅麥克風、超聲波傳感器、加速度傳感器
目標市場：物聯網、工業感測、消費電子等。
龍微科技
核心技術：MEMS專用仿真設計
主要產品：MEMS壓力、溫度、濕度傳感器
目標市場：汽車電子、醫療電子、高端裝備制造等領域。
飛恩微電子
核心技術：工藝應力模型封裝技術、高效批量標定測試算法、
主要產品：各種汽車壓力和壓差傳感器、工控充油芯體、燃氣表溫度壓力傳感器、水壓傳感器等MEMS傳感器及系統產品。
目標市場：汽車、物聯網、智能家居及工業控制行業。
微元時代
核心技術：SOG MEMS敏感結構加工工藝技術
主要產品：硅基MEMS加速度計MUA100、MUG系列陀螺儀、硅基MEMS慣性測量單元MUS600
目標市場：無人駕駛、無人機、電子羅盤、地質勘探等。
感芯微系統
核心技術：擴散硅壓力傳感器等傳感器芯片及其封裝技術
主要產品：汽車壓力傳感器和醫療壓力傳感器
目標市場：汽車和醫療等行業。
雙橋傳感
核心技術：MEMS壓阻壓力傳感技術
主要產品：MEMS壓力傳感器
目標市場：爆破領域、汽車應用、發動機測試、高端裝備等。
知微傳感
核心技術：MEMS微振鏡技術
主要產品：MEMS微振鏡芯片、MEMS固態激光雷達
應用方案：Dkam系列3D相機解決方案
目標市場：三維掃描、工業檢測、物流分揀、尺寸測量、三維人臉識別、機器視覺等領域。
阜時科技
核心技術：3D結構光人臉感測技術、LCD屏下指紋感測技術、AI與機器視覺
主要產品：視覺類傳感器芯片、LCD屏下指紋芯片
應用方案：手機屏下光學指紋、人臉識別智能鎖、智能門禁、刷臉支付、空間建模等。
目標市場：手機、智能門鎖、金融支付、工業控制、智能家居、智慧城市。
結語
雖然國產傳感器和MEMS芯片廠商眾多，但大都在中低端市場競爭。除了針對智能手機市場的圖像傳感器和指紋識別這兩大類傳感器廠商相對集中外，其它面向工業控制和監測、車輛交通和能源領域的傳感器廠商都比較分散，綜合實力和市場定位都不是特別凸顯。而在汽車電子和新興的物聯網市場領域，以智能傳感器和激光雷達技術為核心的初創公司在風投資本和地方政府的扶持下，將迎來更大發展空間。
來源：電子工程專輯
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因此如何突破國外大廠的壟斷成為了國內廠商深思的一個課題，業內人士指出，我國MEMS產業存在著產業檔次偏低、企業規模較小、技術創新基礎較弱、同質化較為嚴重等問題。
可喜的是，我國自2006年以來開始重視MEMS傳感器行業發展以來，陸續印發了多項支持、規范產業的發展政策。內容涵蓋MEMS傳感器發展技術路線、MEMS傳感器發展目標、MEMS傳感器的應用推廣等方面。
在國家政策的持續加碼和國內廠商的奮起直追下，近年來，國產MEMS產業也取得了一定的成績。例如歌爾微電子從MEMS麥克風需求環境中獲益，自2019年在MEMS廠商營收排名中首次上榜前十后，2020年升至第六位；賽微電子在收購瑞典Silex后也成功躋身全球MEMS晶圓代工第一梯隊，且其北京產線也在建設中；另外還涌現了瑞聲科技、敏芯股份、士蘭微等優秀企業。
那么國內MEMS傳感器廠商該如何進一步搶占市場？矽睿科技產品工程高級總監羅英哲在中國MEMS制造大會上指出，國內廠商需要從智能傳感基礎及前沿技術、傳感器敏感元件關鍵技術、面向行業的智能傳感器及系統、傳感器研發支撐平臺四個方向發展產業鏈科技創新。
在羅英哲看來，國內MEMS傳感器產業突圍需要全產業鏈的共同努力，應針對不同應用需求，以企業為創新主體，促進創新鏈產業鏈融合，增強企業創新動力。另外還應建立制造裝備及工業過程領域或裝備核心系統傳感器型譜體系，滿足各類重大應用場景。
實際上除了技術研發和產業鏈創新外，人才培養也是關鍵的一環。《中國集成電路產業人才白皮書（2019-2020）年版》顯示，到2022年芯片專業人才缺口預計超過20萬人，其中就包括MEMS產業高端人才。且MEMS是一門交叉學科，涉及電子、機械、材料、制造、信息與自動控制、物理、化學等多種學科，因此對人才的專業水平要求較高。國內企業可以聯合各大高校，加強校企聯合，注重人才的培養。
導讀：5G是第一個為各類傳感器、機器人、自動駕駛車輛、虛擬現實等智能設備服務的網絡。5G技術將為社會發展和人類生活帶來顛覆性變革，它產生的影響將不亞于電力和汽車。科技消費都是基于5G萬物萬聯，而物聯網最核心的器件，就是傳感器。本文涉及目前國內外說的上名頭的、比較出色的傳感器&MEMS制造商，并且對企業情況、涉及傳感器領域進行了簡單的介紹，建議需要尋找傳感器供應或者想要對傳感器企業有全面了解的朋友收藏！
國內外傳感器知名制造商
國外
1、精量電子(Measurement)
主要傳感器產品：
壓力及動態壓力傳感器，位移傳感器，傾角及角位移傳感器，霍爾編碼器，磁阻傳感器，加速度傳感器，振動傳感器，濕度傳感器，溫度傳感器等。
美國MEAS傳感器公司掌握著世界領先的MEMS制造技術，專業生產各類傳感器。產品廣泛應用于航天航空、國防軍工、機械設備、工業自動控制、汽車電子、醫療、家用電器、暖通空調、石油化工、空壓機、氣象檢測、儀器儀表等領域。該公司在行業內第一個實現硅MEMS批量加工技術，第一個將LVDT商業化，第一個將Piezo Film技術轉化為低成本的商業化傳感器及生命特征傳感器。
官網：
2、霍尼韋爾(Honeywell)
主要傳感器產品：
擴散硅壓力傳感器、變送器，陶瓷電容式壓力變送器，擴散硅和陶瓷電容式液位變送器，數字式壓力表，壓力校驗儀等。
霍尼韋爾國際公司是一家在技術和制造業方面居世界領先地位的多元化跨國公司，在全球，其業務涉及眾多領域。Mircro Switch（微型開關公司）創立于1935，后加入霍尼韋爾成為霍尼韋爾傳感與控制戰略部。全球首先研制出STC3000型智能壓力傳感器，技術領先。目前共有20多個系列近六萬種產品，在全世界擁有三十萬用戶。近半個世紀以來，霍尼韋爾公司的傳感與控制分部以其優秀的產品質量和可靠性，以及不斷的技術創新，在全世界贏得了很高的聲譽。
官網：
3、凱勒公司（Keller America）
主要傳感器產品：
壓力傳感器，壓力變送器等。
凱勒與壓阻技術的發展有密切關系。凱勒先生開發了第一個壓阻式壓力傳感器后不久，于1975年創辦了凱勒公司，現已成長為提供壓力測量解決方案的全球領導者。公司年產量100萬只傳感器，擁有10個系列的OEM壓力傳感器產品。
官網：
4、艾默生電氣（Emerson Electric）
主要傳感器產品：
振動傳感器， P H 傳感器等。
美國艾默生電氣公司于1890年在美國密蘇里州圣路易斯市成立，當時是一家電機和風扇制造商。經過100多年的努力，Emerson已經由一個地區制造商成長為一個全球技術解決方案的集團公司，是《財富》世界500強企業，在電子行業中長期名列前兩位。
官網：
5、羅克韋爾自動化有限公司
主要傳感器產品：
壓力傳感器 、溫度傳感器、容性接近傳感器、感性接近傳感器、光電傳感器、超聲傳感器等。
羅克韋爾自動化公司是擁有百年歷史的工業自動化巨擎。它在全球工業自動化動力、控制與信息技術解決方案等領域占據領先地位。1988年進入中國，在上海設有生產基地，為中國制造業提供世界一流產品與解決方案、服務支持及技術培訓。同時，羅克韋爾自動化為客戶提供各種工業領域的專家支持，諸如采礦、水泥、起重機及船舶應用、地鐵、半導體、水及污水處理、輪胎、石油及石化、冶金、汽車、食品與飲料、電力及能源等。
官網：
6、通用電氣公司（General Electric Company）
主要傳感器產品：
車載傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器、光學傳感器（元件）等。
通用電氣公司（GE）是一家多元化的科技、媒體和金融服務公司，也是全球知名傳感器廠商之一，致力于不斷創新、發明和再創造，為客戶解決問題。GE由四大業務集團構成，每個集團都包括多個共同增長的部門。GE的產品和服務范圍廣闊，從飛機發動機、發電設備、水處理和安全技術，到醫療成像、商務和消費者金融、媒體和工業產品。
官網：
7、雷泰（Raytek）
主要傳感器產品：
溫度傳感器等。
美國雷泰公司是世界上非接觸紅外測溫儀的最大生產廠家之一，紅外測溫傳感器銷量居世界同行業之首。該公司提供紅外測溫儀、溫度傳感器約13個系列、上百個品種，測溫范圍覆蓋：-50℃～+3000℃，RAYTEK（雷泰）紅外測溫儀廣泛應用于設備故障診斷、冶金和熱處理、電力、鐵路、食品等諸多領域。
官網：
8、PCB公司
主要傳感器產品：
加速度、壓力、力、扭矩、沖擊、振動、聲學、模態及水聲測量的傳感器和配套的儀器設備等。
美國PCB公司是世界著名的傳感器及測量儀器制造商。公司于1967 年成立，致力于壓電測量技術的研究、開發和產品制造。其首創的ICP 型傳感器（內裝集成電路電荷放大器），在世界上享有盛譽。生產的加速度、壓力、力、扭矩傳感器以及相應的測量儀器，廣泛應用于航空、航天、船舶、兵器、核工業、石化、水力、電力、輕工、交通和車輛等領域。
官網：
9、邦納工程國際有限公司(Banner Engineering Corp)
主要傳感器產品：
光電傳感器，視覺傳感器，旋轉編碼器等。
美國邦納公司總部位于美國的明尼蘇達州，是全球頂尖的自動化技術專家、整體解決方案提供者。在40多年的發展過程中，始終將創新作為產品應用與研發的源動力。公司擁有多種產品，具有最為齊全的產品線。
官網：
10、Merit Sensor Systems
主要傳感器產品：
壓阻式壓力芯片，壓力傳感器等。
Merit公司是壓阻式壓力傳感器領域里的領軍者，產品工作溫區能達到-40℃～+150℃，為各種應用領域提供高性能的解決方案。
官網：
中國
01、瑞聲科技（AAC）
主要傳感器產品：
MEMS麥克風
瑞聲科技成立于1993年，其產品和解決方案包括聲學；無線射頻；振動馬達；微攝像頭，在微聲學領域贏得了良好的聲譽和穩定的客戶群。現今，瑞聲服務于接近30家世界知名品牌包括Nokia，Motorola，SonyEricsson，RIM等等，成為全球最佳微型聲學元器件供應商之一。瑞聲設計，制造及分銷一應俱全的產品系列，包括微型受話器，揚聲器，揚聲器模組，多功能器件，傳聲器，訊響器及耳機。瑞聲不但持續開發自主知識產權產品，亦有意透過收購以加強本身的技術水平，以進一步強化本公司之現有技術基礎。
官網：
02、煒盛科技
主要傳感器產品：
氣體傳感器
是一家集研發、生產、銷售及氣體傳感器應用方案服務為一體的高新技術企業。產品包括紅外氣體傳感器、電化學氣體傳感器、平面半導體氣體傳感器、載體催化元件、半導體氣體傳感器、流量傳感器、熱釋電傳感器、熱傳導氣體傳感器、固體電解質氣體傳感器、熱線型氣體傳感器、壓力傳感器等十一大系列，200多個品種，共可用于檢測氣體300余種。
官網：
03、歌爾股份-全球MEMS麥克風龍頭
主要傳感器產品：
MEMS麥克風
歌爾股份成立于2001年，主營業務為電聲器件、光電產品、電子配件和LED封裝及相關產品的研發、生產和銷售。公司堅持自主創新，專注聲學科技，主要產品包括微型麥克風、微型揚聲器/受話器、藍牙系列產品和便攜式音頻產品。在微型麥克風領域，歌爾市場占有率居世界同行業之首；在微型揚聲器/受話器領域，歌爾居國內同行業第二名、國際第三名。自成立以來，歌爾聲學生產經營狀況良好，業績也一直保持穩定快速增長。
官網：
04、蘇州敏芯微（MEMSensing）
主要傳感器產品：
MEMS麥克風、壓力、慣性
依托自身MEMS麥克風成熟的MEMS產業鏈,完成了從10 kPA到5 MPA的壓力芯片布局。
高度計(氣壓計)芯片數字胎壓計芯片血壓計傳感器汽車MAP成品等均已經大批穩定供貨，產品廣泛地應用于消費電子、醫療、汽車、工業控制等眾多領域。"
官網：
05、山東共達電聲（GD-Mic）
主要傳感器產品：
麥克風
專業的電聲元器件及電聲組件制造商、服務商和電聲技術整體解決方案提供商，主要產品包括微型麥克風、微型揚聲器/受話器及其陣列模組。
官網：
06、華工科技-國內家電溫度傳感器龍頭
主要傳感器產品：
家電、汽車用的溫度、雨量傳感器
華工科技依托于華中科技大學，以激光技術及其應用為主業，建立了激光裝備制造、光通信器件、激光全息仿偽、傳感器、現代服務業的產業格局，將以智能制造和物聯科技為主要業務發展方向。公司旗下企業華工激光、華工正源、華工高理、華工圖像、華工賽百的產品廣泛應用于機械制造、航空航天、汽車工業、鋼鐵冶金、船舶工業、通信網絡、國防軍工等重要領域，市場占有率處于行業領先地位。
官網：
07、中航電測-軍工MEMS龍頭
主要傳感器產品：
板式傳感器、不銹鋼傳感器、合金鋼傳感器、鋁傳感器、微型傳感器
是中國航空工業集團公司控股企業，是以研制電阻應變計、精密電阻、應變式傳感器、稱重儀表和軟件、航空機載和地面測試系統、機動車性能及環保檢測系統、機動車駕駛員智能化培訓系統、遠程聯網監管網絡平臺、車載稱重控制系統、工業自動化系統、精密機電控制產品和物聯網應用等軍民用測量和控制產品及系統解決方案為主的高新技術企業。
官網：
08、浙江大立科技
主要傳感器產品：
紅外熱成像儀
公司專業從事非制冷焦平面探測器、紅外熱像儀、紅外熱成像系統的研發、生產和銷售。經過多年穩健的發展，從研究所成長為具有較強自主研發和技術創新能力且經營業績穩定增長的上市公司。目前，公司是國內規模最大、綜合實力最強的紅外熱像產品生產廠商之一。
官網：
09、武漢高德紅外
主要傳感器產品：
紅外熱成像儀
官網：
10、杭州士蘭微
主要傳感器產品：
加速度計 、磁傳感器
士蘭微是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業。主要分為電源與功率驅動產品線、MCU 產品線、數字音視頻產品線、物聯網技術與產品線、射頻與混合信號產品線、分立器件產品線等。目前是國內為數不多的IDM 模式半導體公司。
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