發布日期：2022-04-20 點擊率：48
整體包扎方法和分段包扎方法的區別在于，整體包扎方法是先將內筒(內襯)組焊在一起形成一個整體的內筒。然后將內筒體與封頭或者法蘭焊接好，形成一個整體。然后在內通體上逐層包扎7層12mm厚的16MnR層板形成包扎層，包扎層的縱縫和分段包扎要求相同。分段包扎制造中由于先將層板分段包扎于分段內筒上，致使每節筒節的壁厚都非常厚，在后期的筒節組焊上，需要將每節筒節的兩端開坡口埋弧焊，會產生深環焊縫。深環焊縫的制造生產上很容易產生焊接缺陷，且在焊接檢驗的過程中難以檢驗，此類缺陷很容易沿著壁厚方向擴展引起爆破失效。由于結構的影響，深環焊縫不能進行焊后的熱處理工作，所以在環焊縫附近會產生很大的應力集中現象。整體包扎制造中，避免了深環焊縫的焊接，焊接過程中就減少了焊接缺陷的產生，并且層板與內筒，層板與層板間的焊縫相互錯開，減少了應力集中。就算產生了焊接缺陷沿著壁厚方向也不會連續，整體包扎設計的壓力容器只會出現泄漏不會出現爆炸的現象，降低了生產中的危險。
3層板間隙檢測(貼合率的檢測)多層板包扎設計生產中，理想狀態是層板與內筒，相鄰層板間是沒有縫隙緊密結合的。但是在生產制造中，由于卷板機的工作能力，各種人為外界因素導致，層板與內筒，層板與層板之間是由于表面不同，受力不均勻的情況導致層板與內筒，相鄰層板與層板之間是存在間隙的。而這種間隙的存在是導致這個筒體預應力下降的重要原因，因為包扎式高壓容器的預應力是通過每層層板間的接觸傳播的，間隙的產生大大降低了預應力的分散，降低了產品的質量。所以，降低層板的間隙是提高多層板包扎容器的使用壽命的重中之重。層板間隙的多與少另一個變現方式就是貼合率，提高層板的貼合率就是降低了層板間的間隙，在檢查層板是否有間隙時是以0.03mm的塞尺，塞不進相鄰兩層層板之間或者層板與內筒之間。還可以用手敲擊層板表面，聲音飽滿而不是空曠的聲音，用這種方法敲擊整個層板表面，飽滿聲音占總面積的比例來檢測層板是否成功包扎在內筒或者上一層板上。檢測的詳細方法是：除了用塞尺的方法，敲擊法將包扎板平均分成160格，對每一格進行敲擊，對不合格的區域標注，未標注的部分占總部分的比率即為貼合率，該指標大于等于85%層板貼合才算過關。第二次檢查貼合率是在縱焊縫與環焊縫都焊完后進行，由于縱焊縫的的橫向收縮能力，層板的貼合率會比1次檢測的值更高，貼合率更好。
隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件(SMD)的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板(10~15層)的開發蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產的產品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。
大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+銅基，層數：4層+銅基，表面處理：沉金，特點：陶瓷+FR-4板材混合層壓，附銅基壓結.軍工高頻多層板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，層數：4層，特點：盲埋孔、銀漿填孔。綠色產品 - 基材：環保FR-4板材，板厚：0.8mm，層數：4層，尺寸：50mm×203mm，線寬/線距：0.8mm，孔徑：0.3mm，表面處理：沉金、沉錫。高頻、高Tg器件 - 基材：BT，層數：4層，板厚：1.0mm，表面處理：化金。嵌入式系統 - 基材：FR-4，層數：8層，板厚：1.6mm，表面處理：噴錫，線寬/線距：4mils/4mils，阻焊顏色：黃色。DCDC，電源模塊 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數：10層，表面處理：沉金，特點：每層銅箔厚度3OZ(105um)，盲埋孔技術，大電流輸出。
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