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    輕薄的窄邊框設計已成智能手持裝置的發展主流，臺灣工研院和日本大廠小森（Komori）共同發表了《非黃光之卷對卷超細線印刷技術》，是全球首次以低于20μm（微米）的精密導線印刷技術開發出窄邊框薄型觸控模塊。目前正在和臺灣面板廠、系統廠談共同合作，希望藉此延續臺灣觸控產業競爭優勢。

　　臺灣經濟部技術處長林全能表示，經濟部力推智能手持裝置雄才大略計劃，在未來4年將投入40億元。過去工研院累積了很多卷對卷（roll-to-roll）的研發能量，建立了完整的卷對卷試量產實驗線。此項技術未來還將可以應用于OLED照明、下世代軟性電路板等應用上，

　　目前大部分廠商仍以黃光蝕刻制程制作觸控面板，不僅步驟繁復且成本高昂，工研院以卷對卷設備與傳輸技術，將精密導線印刷技術導入觸控面板制程，在超薄基板上以直接印刷方式進行導線制作，可取代黃光蝕刻制程，只要一臺設備就可取代傳統圖案化濺鍍、涂布到顯影、印制及蝕刻等7臺機臺。在金屬導線的材料使用率也從5％提高至95％，完成觸控面板4～5層的制程，具有高效率、環保及大幅降低成本等優點。

　　臺灣工研院電光所所長劉軍廷表示，次工研院與小森共同發表的制程已可達到7μm，與黃光蝕刻制程達到同樣水平，且更能節省時間及成本。小森社長新妻勉（Tsutomu Niitsuma）表示，臺灣是觸控產業龍頭，因此決定來臺和工研院合作開發設備，讓技術實現。其中凹版印刷專利在小森，而卷對卷制程、設計等相關專利在臺灣工研院。