金屬面板電容(MoC)觸摸系統(tǒng)的一大優(yōu)點在于其傳感器的靈活性。這也就是說，其傳感器設計可以多達數(shù)百種，通過各種部署方式實現(xiàn)相同的外觀和觸感。
面對如此眾多令人眼花繚亂的潛在可能，設計人員很難專注于一個具體的設計，除非其對不同的設計方案以及各種方案的優(yōu)缺點非常熟悉。因而我們建議您去咨詢一下機械工程師，因為他們更了解可用的材料、材料的特點及制造工藝。
我們可以基于Microchip的mTouch?電容傳感器以及相關的電子元件和軟件來構建一個MoC觸摸系統(tǒng)。而MoC設計的不同之處在于用一個懸放在電容觸摸傳感器上方、中間以薄間隔層隔開的導電目標層取代用戶的手指。當用戶按壓目標層的時候，目標層就會產生輕微變形——不超出10 μm——從而更加接近傳感器，而這一間距的改變使得傳感器電容隨之發(fā)生可檢測的變化。電容觸摸界面(電子元件和軟件)將檢測電容的變化并將這一按壓操作報告給系統(tǒng)。
這意味著傳感器與環(huán)境實現(xiàn)了電氣上的隔離，因而改善了噪聲、接近和串擾問題。接地目標層為 ESD(靜電放電)能量提供了一個非破壞性的路徑。同時，傳感器與環(huán)境的隔離還消除了與水相聯(lián)系的問題。由于傳感器的驅動需要物理力，因此適用于盲文應用程序和戴手套的用戶。而金屬面板的使用令最終產品擁有了更專業(yè)的外觀和觸感。
傳感器系統(tǒng)的構建
要構建一個 MoC 傳感器系統(tǒng)，我們需要一個標準的電容傳感器、一個在傳感器上方開孔的間隔層、以及一個導電的面板和目標層。圖 1 所示的是一個典型的傳感器疊層結構。在這一結構中，導電目標層充當了電容傳感器的另一個極板，并且具備所需的彈性彎曲能力使得該面板可以在作用力撤銷之后恢復原狀。
圖 1：典型金屬面板電容傳感器疊層結構(單層)
面板處于該疊層結構的頂面，帶有標記和按鍵圖例。可導電的目標層充當傳感電容器的另一個導電表面。二者一起向用戶提供相關信息，構成傳感電容器的另一個接地層，并實現(xiàn)了按鍵的機械彈性。
在選擇面板和目標層材料時需要考慮多項要素，包括按下按鍵需要多大的驅動力、所青睞的面板外觀、環(huán)境因素、按鍵是否需要背光、以及面板和目標層是否需要背光等等。通常，我們最好要將面板和目標層的設計結合在一起，因為二者經常需要緊密合作才能正常運行。
最簡單的實現(xiàn)方式是使用單一的金屬層來同時充當面板和目標層。即可以將金屬目標層上面的標記當作面板層，也可以將粘合在目標層上的印刷薄膜當作面板層。這種單一的金屬層為按鍵和傳感電容器(目標層)另一個接地極板提供了需要的所有機械彈性。圖1所示的便是一個典型的單層金屬疊層結構示例。
驅動力大小由面板和目標層所使用金屬的厚度、按鍵的大小、使用金屬的彈性以及面板和目標層的任何背面蝕刻之間的關系決定。大多數(shù)情況下，按鍵的大小和材料的厚度是主要的影響因素。
面板和目標層中金屬的彈性是決定按鍵驅動力的重要因素。例如，不銹鋼是一種易彎曲的金屬，但其彈性卻比不上航空級的鋁材。而另一方面，鋁的屈服強度較低，在承受高驅動力時更容易產生凹陷和壓痕。因此，選擇材料時需要在保證低驅動力情況下有足夠的彈性和在保證承受高驅動力時有較高的屈服強度以避免造成損壞二者之間做出平衡。
在外觀方面，現(xiàn)代絲網印刷和涂層工藝可以將金屬薄片打造出從花崗巖到木材等各種材質的逼真紋理效果。我們可以通過電鍍將金屬面板的表面全部或有選擇性的鍍上其它金屬以制作相關的標記和打造特定的外觀。而陽極氧化鋁甚至可以印上照片級效果的圖像。
與環(huán)境相關的兩大問題是耐磨性和耐化學性，包括水在內。不銹鋼可以耐受大多數(shù)常用的化學清潔劑，包括水，并具有良好的耐磨性。另一方面，普通鋼材容易生銹和產生化學變色現(xiàn)象，其耐磨性僅屬于中等水平。而經過陽極氧化涂層處理的鋁材則具有良好的耐磨性，但是陽極氧化層屬多孔結構，需要使用聚合物涂層進行密封，否則容易生銹。
許多設計人員都傾向于避免使用金屬面板，因為他們誤以為金屬面板不能實現(xiàn)背光功能。然而事實上這卻是可以實現(xiàn)的，只是比聚合物面板成本稍微高一點。通常而言，我們可以有選擇性的實施金屬穿孔，并采用以聚合物回填密封來阻擋灰塵和濕氣的方式實現(xiàn)背光。
帶有金屬蓋片的塑料面板
使用塑料面板層并以采用絲網印刷或氣相沉積工藝制成的金屬蓋片當作目標層是第二種最簡單的實現(xiàn)方法。這種方法與單一金屬層的設計一樣，在塑料面板表面制作標記，并由塑料面板提供按鍵所需的彈性。塑料層底部的金屬蓋片則充當傳感電容器的另一個接地極板。參照圖2疊層結構所示。
圖 2： 塑料傳感器疊層結構示例
在這種設計中，驅動力由按鍵大小和任何背面蝕刻之間的關系決定，但是取決于所使用塑料的厚度和彈性。按鍵越小、材料越厚，就需要越大的驅動力。然而，盡管不銹鋼和鋁材的硬度相對較高，塑料的彈性卻遠遠優(yōu)于金屬。這樣，在保持相同驅動力的條件下，就可以使用更厚的面板和目標層。同時它也更能耐受高彎曲角度，相對而言也就不容易產生凹陷和永久變形。
與金屬薄片一樣，現(xiàn)代絲網印刷和涂層工藝也可以令塑料薄片呈現(xiàn)出設計人員所需的任意一種類型的表面。而塑料基材的表面也可以完全或有選擇性地通過使用金屬涂層來打造光澤度高的外觀和標記。
使用塑料的一個區(qū)別是在厚度更大的情況下會存在保持光學透明度的潛在問題。聚酯纖維材料可能會產生透明度問題，但是在用于傳感器設計的典型厚度范圍內，這通常不是一個問題。聚碳酸酯和聚乙烯均具有良好的光學透明度。某些粘合劑也擁有良好的光學透明度。設計人員應確保選擇合適的塑料和粘合劑組合以避免形成渾濁或模糊的外觀。
雖然在塑料面板設計中，水不再是主要的問題，但是耐磨性和耐化學性問題更加凸顯。另一個與環(huán)境相關的潛在問題是材料隨溫度變化而導致的尺寸穩(wěn)定性問題。如果面板材料的膨脹速率和與其粘合在一起的材料的膨脹速率存在顯著差異，粘合劑就會失去作用，從而導致假的觸發(fā)、易變的靈敏度以及傳感器之間顯著的串擾問題。
食品制備和醫(yī)療市場關注的一大環(huán)境問題即該材料的微生物污染耐受能力。聚酯纖維和聚碳酸酯材料備有抗微生物涂層選擇，因此是上述兩大市場的首選材料。
如果傳感器還將直接暴露在陽光下，那么防霧和耐UV黃變性也是可取的。
透明和半透明塑料是最容易實現(xiàn)背光的材料。塑料不僅能透光，還可實現(xiàn)縱向的光傳輸，因此使用側光 LED 即可實現(xiàn)整個設計表面的背光。如果采用了金屬表面電鍍，那么借助簡單的蝕刻工藝即可實施針孔開口，從而實現(xiàn)與所提及的針對堅固金屬層的、成本更高的背光選擇類似的效果。
金屬塑料共模設計
第三種選擇即使用塑料和金屬共同制成單層面板及目標層。通過對金屬層進行蝕刻或沖壓，在開關四周留出一定的空間。接著通過注塑成型工藝用塑料來填充這些空隙。同時使用金屬與塑料的一大優(yōu)勢在于它將二者的長處結合在了一起。這樣的設計即具備金屬的耐磨性，又擁有塑料透明和半透明的特性，而驅動力將比單單使用塑料來得更硬、比完全使用金屬更軟。事實上，我們可以通過改變與彎曲每個按鍵相關的塑料與金屬的比例來調整驅動力的大小。圖 3 是一個共同模制的面板及目標5層示例。淺灰色材料是鋁，而深灰色的則是傳感器周圍的注塑成型塑料。
圖 3：金屬與塑料共模面板及目標層
在共模設計中，驅動力也是由相同的因素決定，與單單使用金屬或塑料的設計一樣。不同之處在于實際的力將由兩種材料特性的加權平均值來決定。這一設計的驅動力大小將介于純塑料設計和純金屬設計兩個數(shù)值之間。不幸的是，驅動力的精確計算在很大程度上依賴于所用傳感器的幾何形狀。我們可以將純金屬條件和純塑料條件下的數(shù)值進行平均計算從而得到一個有用的近似值。首先，我們計算出兩個類似按鍵的驅動力，一個按鍵由塑料制成，另一個由金屬制成。然后計算出按鍵四周分別用了多少塑料和多少金屬，并根據(jù)按鍵四周兩種材料各自所占比例計算出兩個驅動力值。取兩個結果的平均值即可粗略估算出共模設計所需的驅動力。通過改變所用金屬和塑料的比例即可調整所需驅動力的大小，另外也可以通過在軟件中調整按鍵行程閾值來進行微調。
傳感器外觀是該實現(xiàn)方式廣受青睞的原因所在。金屬提供了良好的耐磨性，而塑料打造出傳感器的視覺輪廓并負責實現(xiàn)傳感器的背光。使用如前所述的相同技巧即可通過現(xiàn)代絲網印刷和涂層工藝創(chuàng)造出設計人員所需的外觀效果。
在復合材料設計中，耐磨性和耐化學性的影響也更為復雜。不僅必須選擇適合預6期環(huán)境的金屬和塑料，還要考慮塑料相對于金
屬的兼容性及粘合力。舉例來說，如果金屬的膨脹系數(shù)比塑料高，那么在極端低溫或極端高溫環(huán)境下，金屬邊緣就有可能脫離塑料導致灰塵和濕氣潛入傳感器裝置。而如果塑料的膨脹系數(shù)更高，那么在較高溫度條件下塑料就可能會產生壓力并引起金屬變形，進而導致虛假按壓發(fā)生。
在背光方面，塑料提供了一個途徑得以讓光通過金屬，既照亮了按鍵功能，又令按鍵輪廓更為醒目方便用戶識別。不幸的是，在設計中塑料的使用通常是孤立的，因此個別位置就可能需要單獨照明。
結論
有了這些不同的傳感器設計技巧，設計人員在創(chuàng)建新穎的用戶界面時就有了很大的靈活度。而將各種材料、配置和技巧進行不同的組合，就可以打造出各式各樣無論從美學角度還是人體工程學角度來看都真正獨特的控制裝置。然而，這些技巧并未窮盡一切可能，設計人員應突破傳統(tǒng)思維模式，多與第三方創(chuàng)意設計服務提供商交流以獲取更多的設計構想。
如前文所述，均衡技術是CoaXPress電纜在維持給定數(shù)據(jù)速率時可實現(xiàn)的距離的主要決定因素。為優(yōu)化此參數(shù)，Microchip Technology的600 MBps CoaXPress芯片組使用專用自適應均衡算法來克服因電纜衰減造成的數(shù)字信號退化問題。均衡器估算電纜引起的頻率相關損耗并相應進行補償(圖1)。
