發布日期:2022-05-29 點擊率:33
超高速高低溫氣流沖擊試驗機適用于各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB電路板IC、光通訊(如收發器transceiver高低溫測試、SFP光模塊高低溫測試等)、電子行業等進行IC特性分析、高低溫循環測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。
工作原理
1、試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住,形成一個較密閉空間的測試腔,試驗機輸出的高溫或低溫氣流,使被測試品表面溫度發生劇烈變化,從而完成相應的高低溫沖擊試驗;
2、可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件,將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件,與傳統冷熱沖擊試驗箱相比,溫變變化沖擊速率更快。
工作模式
A)2路主空氣管輸出,由分布頭分為8路供氣,帶2套1拖8系統
B)2種檢測模式AirMode和DUTMode
測試和循環于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫)
主要技術參數
設備型號:HE-ATS750
樣品盒尺寸:直徑140mm×高50mm
制冷方式:采用風冷式HFC環保制冷劑復疊系統,溫度可達-70℃
噪音:≤65dB(A聲級)
條件:風冷式環境溫度在+23℃時
溫度控制范圍:-70℃~+250℃
沖擊溫度范圍:-60℃~+200℃
溫度轉換時間:≤10秒
溫度偏差:測試品恒定在-40℃時,溫度偏差為±1℃
沖擊氣流量:1.9~8.5L/s(分為8路,每路0.23~1.06L/s)連續氣流
溫變速率降:RT+10℃降至-40℃≤60s
試品表面溫度:RT+10℃降至-40℃約1分鐘試品表面溫度達到,氣體溫度與樣品溫度可選擇測控
控制系統:采用進口智能PLC觸摸屏控制,7寸彩色屏
試品:帶2套1拖8系統,金屬封裝PCB板模塊8片;
前端空氣經干燥過濾器處理,產品測試區及附近無明顯結露現象。設備可以連續運轉不需進行除霜。
外形尺寸:寬790×高1600×深1080(mm)以實物為準
使用電源:AC三廂五線380V50/60HZ
標準儀據
GB/T2423.1-2008試驗A:低溫試驗方法;
GB/T2423.2-2008試驗B:高溫試驗方法;
GB/T2423.22-2012試驗N:溫度變化試驗方法
GJB/150.3-2009高溫試驗
GJB/150.4-2009低溫試驗
GJB/150.5-2009溫度沖擊試驗
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