電氣相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則 “Electrical（電氣）”設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置在電路板布線過程中所遵循的電氣方面的規(guī)則，包括4個(gè)方面 
電氣相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則——安全間距 Clearance——安全間距設(shè)計(jì)規(guī)則用于設(shè)定在PCB的設(shè)計(jì)中導(dǎo)線、導(dǎo)孔、焊盤、矩形敷銅填充等組件相互之間的安全距離。 具體步驟如下： 在 “Clearance”上右擊，彈出修改規(guī)則命令菜單 
選擇“建立新規(guī)則”命令，則系統(tǒng)自動(dòng)在“Clearance”的上面增加一個(gè)名稱為“Clearance_1”的新規(guī)則 在Where The First Object Matches單元中單擊網(wǎng)絡(luò)（Net），在Full Query單元里出現(xiàn)InNet（）。單擊“All”右側(cè)的下拉菜單，從網(wǎng)絡(luò)表中選擇VCC。此時(shí)，F(xiàn)ull Query單元會(huì)更新為InNet（'VCC'）；按照同樣的操作在Where The Second Object Matches單元中設(shè)置網(wǎng)絡(luò)“GND”；將光標(biāo)移到Constraints單元，將“Minimum Clearance”改為20mil 
此時(shí)在PCB的設(shè)計(jì)中同時(shí)有兩個(gè)電氣安全距離規(guī)則，因此必須設(shè)置它們之間的優(yōu)先權(quán)。單擊優(yōu)先權(quán)設(shè)置“Priorities”按鈕 
電氣相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則——短路許可 Short-Circuit——短路許可設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)定電路板上的導(dǎo)線是否允許短路。在“Constraints”單元中，勾選“Allow Short Circuit”復(fù)選框，允許短路；默認(rèn)設(shè)置為不允許短路 
電氣相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則——網(wǎng)絡(luò)布線檢查 Un-Routed Net——網(wǎng)絡(luò)布線檢查設(shè)計(jì)規(guī)則用于檢查指定范圍內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)是否布線成功，如果網(wǎng)絡(luò)中有布線不成功的，該網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)布的導(dǎo)線將保留，沒有成功布線的將保持飛線。 電氣相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則——元件引腳連接檢查 Un-Connected Pin——元件引腳連接檢查設(shè)計(jì)規(guī)則用于檢查指定范圍內(nèi)的元件封裝的引腳是否連接成功。 布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則 此類規(guī)則主要是與布線參數(shù)設(shè)置有關(guān)的規(guī)則。共分為8類 
布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則——導(dǎo)線寬度 Width——設(shè)置導(dǎo)線寬度設(shè)計(jì)規(guī)則用于布線時(shí)的導(dǎo)線寬度設(shè)定。 
布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則——布線方式 Routing Topology——設(shè)置布線方式設(shè)計(jì)規(guī)則用于定義引腳到引腳之間的布線規(guī)則。此規(guī)則含7種方式。 
布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則——布線方式 Shortest——連線最短（默認(rèn)）方式是系統(tǒng)默認(rèn)使用的拓?fù)湟?guī)則。它的含義是生成一組飛線能夠連通網(wǎng)絡(luò)上的所有節(jié)點(diǎn)，并且使連線最短。 
Horizontal——水平方向連線最短方式。它的含義是生成一組飛線能夠連通網(wǎng)絡(luò)上的所有節(jié)點(diǎn)，并且使連線在水平方向最短。 
Vertical——垂直方向連線最短方式。它的含義是生成一組飛線能夠連通網(wǎng)絡(luò)上的所有節(jié)點(diǎn)，并且使連線在垂直方向最短。
Daisy-Simple——任意起點(diǎn)連線最短方式。該方式需要指定起點(diǎn)和終點(diǎn)，其含義是在起點(diǎn)和終點(diǎn)之間連通網(wǎng)絡(luò)上的各個(gè)節(jié)點(diǎn)，并且使連線最短 
Daisy-Mid Driven——中心起點(diǎn)連線最短方式。其含義是以起點(diǎn)為中心向兩邊的終點(diǎn)連通網(wǎng)絡(luò)上的各個(gè)節(jié)點(diǎn)，起點(diǎn)兩邊的中間節(jié)點(diǎn)數(shù)目不一定要相同，但要使連線最短 
Daisy-Balanced——平衡連線最短方式，其含義是將中間節(jié)點(diǎn)數(shù)平均分配成組，所有的組都連接在同一個(gè)起點(diǎn)上，起點(diǎn)間用串聯(lián)的方法連接，并且使連線最短 
Starburst——中心放射連線最短方式，該方式是指網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)節(jié)點(diǎn)都直接和起點(diǎn)相連接。 
布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則——布線次序 Routing Priority ——設(shè)置布線次序規(guī)則用于設(shè)置布線的優(yōu)先次序。設(shè)置布線次序規(guī)則的添加、刪除和規(guī)則使用范圍的設(shè)置等操作方法與前述相似。
在“布線的優(yōu)先次序”欄里指定其布線的優(yōu)先次序，其設(shè)定值范圍是從0到100，0的優(yōu)先次序最低，100最高。 布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則——布線板層 Routing Layers——設(shè)置布線板層規(guī)則用于設(shè)置布線板層。布線層規(guī)則的添加、刪除和規(guī)則的使用范圍的設(shè)置等操作方法與前述布線層設(shè)置相同。 布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則——導(dǎo)線轉(zhuǎn)角方式 Routing Corners——設(shè)置導(dǎo)線轉(zhuǎn)角方式規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)線的轉(zhuǎn)角方式。 
系統(tǒng)提供3種轉(zhuǎn)角形式，其他形式是45 Degree（45°轉(zhuǎn)角）
和90 Degree（90°轉(zhuǎn)角）
布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則——過孔規(guī)格 Routing Via Style——設(shè)置過孔規(guī)格規(guī)則用于設(shè)置布線中導(dǎo)孔的尺寸。 
布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則——扇出控制 Fanout Control——扇出控制布線設(shè)置規(guī)則，主要用于“球柵陣列”、“無(wú)引線芯片座”等4類的特殊器件布線控制。
布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則——差分對(duì) Differential Pairs Routing——差分對(duì)布線設(shè)置規(guī)則，主要用于設(shè)置一組差分對(duì)約束的各種規(guī)則。
SMD布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則 （1）SMD To Corner——表貼式焊盤引線長(zhǎng)度規(guī)則，用于設(shè)置SMD元件焊盤與導(dǎo)線拐角之間的最小距離。表貼式焊盤的引出導(dǎo)線一般都是引出一段長(zhǎng)度后才開始拐彎，這樣就不會(huì)出現(xiàn)和相鄰焊盤太近的情況。 （2）SMD To Plane——表貼式焊盤與內(nèi)地層的連接間距規(guī)則，用于設(shè)置SMD與內(nèi)層（Plane）的焊盤或?qū)Э字g的距離。表貼式焊盤與內(nèi)地層的連接只能用過孔來實(shí)現(xiàn)，該設(shè)置指出要離焊盤中心多遠(yuǎn)才能使用過孔與內(nèi)地層連接。默認(rèn)值為“0mil”。 （3）SMD Neck-Down——表貼式焊盤引出導(dǎo)線寬度規(guī)則，用于設(shè)置SMD引出導(dǎo)線寬度與SMD元件焊盤寬度之間的比值關(guān)系。默認(rèn)值為50%。 
SMD布線相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則的分類
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