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作者:王彥

來自蘇州的一家留學生初創(chuàng)IC設計公司蘇州敏芯微電子技術有限公司(MEMSensing Microsystems Co., Ltd.)近日宣布,推出外形尺寸為××的硅基 MEMS麥克風芯片,并已開始進行樣產(chǎn)和小批量生產(chǎn)。該公司表示,將于2008年中對客戶進行批量供貨。

據(jù)該公司公布的新產(chǎn)品MEMS麥克風評測試驗結果顯示,其靈敏度為-42dB左右(1Pa,1kHz時),頻率范圍為50Hz～10kHz(+/-3dB),功耗120uA,信躁比大于58dB。建議工作溫度范圍為-25～+70℃。輸入電壓范圍為7-10V,最大加載電壓為12V。

由于傳統(tǒng)的駐極體電容麥克風(ECM)不能承受自動表面貼裝工藝的高溫,所以ECM在手機、電腦等消費電子領域正逐步被新型的硅麥克風所替代。利用微細加工技術制造的硅麥克風有著與ECM相若的聲學性能,但是在耐高溫、可靠性、均勻性、功耗、尺寸以及設計靈活性方面均有優(yōu)勢。此外,由于硅麥克風能夠承受自動表面貼裝工藝的高溫,所以在一系列的組裝工序中,還可與其它元器件一樣進行回流焊。可以省去ECM所需要的其它工序,因此有望降低組裝成本。

據(jù)SEMI的分析師Dylen Liu介紹,這是一家典型的國內(nèi)MEMS初創(chuàng)企業(yè)。“當年北大的MEMS有志青年,香港科大深造MEMS有成,獲得馬來西亞天使資金支持,在國內(nèi)研發(fā)兩年,北大、微系統(tǒng)所、國內(nèi)的一些模擬器件廠四處轉(zhuǎn)戰(zhàn)尋找,最終決定由中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所6英寸MEMS生產(chǎn)線進行代工。

敏芯計劃以芯片或者晶圓的形式向傳統(tǒng)ECM廠商進行供貨,初期將供應基于四寸晶圓的芯片,外形尺寸為××的版本。今后為進一步降低成本,公司將供應基于6寸晶圓的芯片,外形尺寸為××。公司也可根據(jù)客戶要求提供完全封裝好的硅麥克風,或者對傳統(tǒng)ECM廠商轉(zhuǎn)移封裝技術并由敏芯提供硅麥克風硅片的方式。