QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package)，無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
QFN封裝的特點(diǎn)
● 表面貼裝封裝
● 無引腳焊盤設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積
● 組件非常薄(<1mm)，可滿足對(duì)空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用
● 非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應(yīng)用
● 具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榈撞坑写竺娣e散熱焊盤
● 重量輕，適合便攜式應(yīng)用
● 無引腳設(shè)計(jì)
QFN封裝的焊接方法
QFN與DFN還有MLP封裝的芯片一樣,是要在在125攝氏度下烘烤24小時(shí)以去掉其中水份.不過烘烤在芯片制造商出廠完成.用戶可直接組裝帶圈中的芯片.如芯片屬零購,則會(huì)吸水份,須烘烤,不然成品率會(huì)降低.焊接方法有：
手工樣板焊接: 先在板子和芯片上燙焊錫,然后在PCB上涂助焊劑,用鑷子把芯片定位到PCB上對(duì)準(zhǔn)后用烙鐵在邊上加熱,此方法焊接效率較低,但比較可靠,適合樣板而不適合批量。
鋼網(wǎng)(也可以找現(xiàn)成的同樣封裝的鋼網(wǎng))，刷錫膏，手工貼上，過回流焊(或熱風(fēng)臺(tái))。簡單的話先在焊盤上上點(diǎn)錫，各個(gè)焊盤要用錫一樣多，高度要均勻，然后涂上些粘稠的松香，把芯片放上去，用熱風(fēng)焊臺(tái)均勻加熱，這時(shí)不要給芯片加壓，等焊錫熔化后，把芯片浮起，自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)位置后，停止加熱，冷卻后就行了。焊接好的錫面比較漂亮。
用回流焊工藝在PCB上貼裝，最好用點(diǎn)焊膏方式，對(duì)貼片機(jī)要求較高。如果是制樣的話，根據(jù)其外形，在PCB上做好精確定位標(biāo)識(shí)，焊盤上點(diǎn)膠后，用手工仔細(xì)貼片，過回流焊，或者有經(jīng)驗(yàn)的話，也可用平臺(tái)加熱。
QFN 封裝優(yōu)缺點(diǎn)
近幾年來，QFN封裝(Quad Flat No-lead，方形扁平無引線封裝)由于具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長。采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝(Micro Lead Frame—微引線框架)，QFN封裝和CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封裝)有些相似，但元件底部沒有焊球。
優(yōu)點(diǎn)：QFN封裝(方形扁平無引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應(yīng)用正在快速增長;開發(fā)成本低，目前很多design house用QFN/DFN作為新品開發(fā);QFN封裝具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榉庋b底部有大面積散熱焊盤，為了能有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上，PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的散熱焊盤以及散熱過孔，散熱焊盤提供了可靠的焊接面積，過孔提供了散熱途徑;由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能;此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。QFN封裝不必從兩側(cè)引出接腳，因此電氣效能勝于引線封裝必須從側(cè)面引出多只接腳的SO等傳統(tǒng)封裝。
QFN有一個(gè)很突出的特點(diǎn)，即QFN封裝與超薄小外形封裝(TSSOP)具有相同的外引線配置，而其尺寸卻比TSSOP的小62%。根據(jù)QFN建模數(shù)據(jù)，其熱性能比TSSOP封裝提高了55%，電性能(電感和電容)比TSSOP封裝分別提高了60%和30%。
QFN封裝由于體積小、重量輕、加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸、重量和性能都有的要求的應(yīng)用。
缺點(diǎn)：對(duì)QFN的返修，因焊接點(diǎn)完全處在元件封裝的底部，橋接、開路、錫球等任何的缺陷都需要將元件移開，又因?yàn)镼FN體積小、重量輕、且它們又是被使用在高密度的裝配板上，使得返修的難度大。工業(yè)級(jí)別和汽車級(jí)別QFN目前是不用的，可靠性太低，有待新工藝開發(fā)。
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