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發布日期：2022-10-14 點擊率：59
介紹
SnPb63/37已經在世界范圍內被用作為SMD安裝的標準共熔材料。因此，人們提出了一種基于這種材料和MS8000 系列相兼容的工藝。總之，考慮到法律和環境因素，這一方面是由于鉛的使用，另一方面是由于先進的技術裝配引起的應力，人們提出了替代鉛的免費焊料以及低應力材料。
LCC-48外殼說明和裝配
LCC48的外形尺寸都顯示在圖1中。引腳之間的平均間距為1毫米。為了保證在安裝過程中產品的正確方向，管腳1的長度更長（參見圖1俯視圖）。為了提高從頂部對這個方向的對照，對應引腳1位置一側的蓋子上面印有一個附加的點。
LCC-20外殼說明和裝配
LCC20的外形尺寸都顯示在圖2中。引腳之間的平均間距為1.27毫米。為了保證在裝配過程中產品的正確方向，管腳1的長度更長（參見圖2的俯視圖）。為了提高從頂部對這個方向的對照，在對應引腳1位置一側的蓋子上面印有一個附加的點。
圖1: MS8000外形尺寸
圖2: MS9000外形尺寸
應力處理
由LCC包裝焊接引起的應力是MEMS所關注的一個特殊問題。尤其是當談到高端的電容式傳感器時，為了得到良好的應力同質性并且使加速度傳感器牢牢地固定到PCB上，原則上，所有的48個或20個焊盤必須被焊接到加速度傳感器上。當封裝尺寸較大時，這一點尤其重要。
Sn63Pb37 是電子和微電子領域標準化生產時主要使用的焊接材料。就潤濕性、成本，熱傳導性和電傳導性而言，這種合金是完美的，但是對于封裝引起的應力方面它是有局限性的。此外，歐共體對于在微電子領域全面取消使用鉛（Pb）已經確定了日期（2006年7月）。因此，提出了以下兩種替代的材料。它們都具有25 ppm /°C以下的熱膨脹系數（CTE），并且是可能的解決方案。
Sn95.5Ag3.8Cu0.7 是一種固–液共熔合金（215℃ – 225℃），是迄今為止在微電子界確認的錫 – 鉛最佳替代品。銀的存在，提高了機械特性。相比于Sn63Pb37，它更容易獲得，并且其焊接工藝更加緊密。更重要的是，這種材料引起的應力相較于前者低25%。
Sn42Bi58 較為少見，但是，可以肯定它對MEMS組件的裝配更好。由于鉍的存在，這種共熔材料具有較低的熔點，因此產生的應力較小并表現出極好的潤濕性。這種材料所引起的應力比Sn63Pb37材料可低50％。
SMD加工
各種材料 的焊接條件，由供應商給出，并已由Colibrys測試通過。典型曲線如下：
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