美國高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.；QTI)宣布推出一系列新產(chǎn)品及技術(shù)，藉此將高性能運(yùn)算及連接能力拓展至入門款及主流的智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)，包括Qualcomm Snapdragon 200 系列Snapdragon 210 處理器、Qualcomm Snapdragon 410 /210處理器參考設(shè)計(jì)，以及可支持LTE 的最新28 nm 收發(fā)器。
Qualcomm Snapdragon 200 系列的最新成員Snapdragon 210 處理器將使入門款智能型手機(jī)也能有多模3G / 4G LTE 技術(shù)和LTE 雙SIM 卡的功能。QTI并宣布推出首款支持LTE 的平板計(jì)算機(jī)參考設(shè)計(jì)，讓OEM及ODM廠商可開創(chuàng)并推出全新等級(jí)的多模3G / 4G LTE 平板計(jì)算機(jī)。平板計(jì)算機(jī)參考設(shè)計(jì)最初將包括Qualcomm Snapdragon 410 及210處理器版本。
此外，QTI公布其最新 款式的28nm 收發(fā)器，產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)優(yōu)化以支持中階及入門級(jí)的LTE及LTE Advanced 設(shè)備，以及其新一代的Qualcomm RF360TM射頻前端方案，讓制造商能夠輕松的依據(jù)不同的全球和區(qū)域頻帶組合客制化LTE Advanced 產(chǎn)品，同時(shí)提升性能及能效。
Snapdragon 210處理器的更多特性包括：
? 無縫的LTE聯(lián)機(jī)功能，以及全面整合的4G LTE-Advanced Cat 4載波聚合、LTE 廣播及LTE雙卡雙待等各項(xiàng)技術(shù)均首度在此等級(jí)的產(chǎn)品中提供。
? 高畫質(zhì)且具成本效益的多媒體體驗(yàn)，支持Full-HD (1080p)播放及HEVC硬件譯碼。
? 利用四核CPU及Qualcomm Adreno 304圖像處理器，提升入門款設(shè)備的性能及耗電率。
? 優(yōu)越的攝影能力，支持八百萬像素相機(jī)，以及領(lǐng)先的運(yùn)算攝影功能，包括零快門延遲(Zero Shutter Lag)、高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)白平衡及自動(dòng)曝光。
? 支持Qualcomm Quick Charge 2.0，完成充電的時(shí)間比未支持快速充電的設(shè)備快達(dá)75%。
Qualcomm參考設(shè)計(jì)(QRD)版本的Snapdragon 210 處理器有智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)兩種設(shè)定，除上述功能外，還包括以下特性：
? 進(jìn)階連接能力，包括整合的4G LTE-Advanced Cat 4載波聚合、RF收發(fā)器芯片WTR2955及Qualcomm RF360前端解決方案，以支持多頻及多模運(yùn)作。
Snapdragon 410處理器的QRD也同樣有智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)兩種設(shè)定，額外功能包括：
? 利用四核64位及最新的Android流動(dòng)操作系統(tǒng)，提供高性能及低功耗的流動(dòng)運(yùn)算技術(shù)。
? 配備Adreno 306 GPU，帶來杰出的多媒體及影像表現(xiàn)。
?內(nèi)建合成性的4G LTE World Mode調(diào)制解調(diào)器，擁有高達(dá)150 Mbps的CAT4速度，不論何時(shí)何地皆通訊無界限。
至 目前為止，已有40多個(gè)OEM及IDHS廠商于21個(gè)國家發(fā)布了超過525個(gè)基于QRD的商用設(shè)備，包括30多個(gè)支持LTE設(shè)備。此外，超過160款基于 QRD 的LTE 設(shè)計(jì)即將推出。預(yù)料其中一家率先利用全新的4G LTE Snapdragon 410 參考設(shè)計(jì)推出平板計(jì)算機(jī)的是福興達(dá)科技實(shí)業(yè)有限公司(FOXDA Technology Industrial Co. Ltd)，他們是全球消費(fèi)電子產(chǎn)品品牌的EMS及ODM服務(wù)供貨商。
新一代的28nm收發(fā)器及RF360前端解決方案的其它功能包括：
? 兩個(gè)全新的28 nm收發(fā)器WTR4905和WTR2955，分別搭配Qualcomm Snapdragon 410及210處理器，并已為支持中低階LTE和LTE Advanced多模產(chǎn)品優(yōu)化。
? 新一代的Qualcomm RF360 CMOS功率放大器及天線開關(guān)解決方案，同時(shí)提供整合和模塊式架構(gòu)，為應(yīng)付日益復(fù)雜的載波聚合而設(shè)，讓產(chǎn)品制造商能輕松的客制化LTE Advanced產(chǎn)品的全球與區(qū)域頻帶組合，減少產(chǎn)品30%的大小，同時(shí)提升性能及能效。
? 新一代的Qualcomm RF360合成功率放大器及天線開關(guān)QFE3320是一項(xiàng)可設(shè)定的載波聚合解決方案，經(jīng)優(yōu)化后適用于地區(qū)頻段組合，滿足目前中低階產(chǎn)品急需加入LTE Advanced系統(tǒng)的需求。
? 全新模塊RF360前端方案使用兩組獨(dú)立的功率放大器QFE3335/3345和天線開關(guān)QFE1035/1045，可提升雙載波聚合和3頻段載波聚合的 設(shè)計(jì)靈活性并簡化路由選擇，如此便能在單一個(gè)SKU支持所有第三代伙伴合作計(jì)劃(3rd Generation Partner Project，3GPP)所核準(zhǔn)的LTE載波聚合之頻段組合，這些頻段組合已由或即將由全球網(wǎng)絡(luò)營運(yùn)商實(shí)現(xiàn)商用。
? 新一代的Qualcomm RF360天線相配調(diào)諧器QFE25xx，具有更強(qiáng)的線性度及更佳的調(diào)制解調(diào)器控制，即使有具體的障礙物(如用家的頭或手)，也能取得強(qiáng)勁的LTE聯(lián)機(jī)。
預(yù)計(jì)采用Snapdragon 210 處理器及參照QRD 設(shè)計(jì)之平板計(jì)算機(jī)將于2015年上半年在商用市場(chǎng)問世。全新的RF360 前端產(chǎn)品則預(yù)期會(huì)于2014年下半年推出。
