本文來自Qorvo半導體
Qorvo 認為，射頻前端模塊的持續(xù)整合加上自屏蔽模塊的應用將是未來射頻前端的重要發(fā)展趨勢。
7 月 29 日，Qorvo 公布了截至 2020 年 6 月 27 日的 2021 財年第一財季（對應自然年為 2020 年 2 季度）業(yè)績。財報顯示，2021 財年第一季度營收為 7.87 億美元，同比上升 1.53%，Qorvo 首席財務官表示，5G 的推出和公司的運營業(yè)績促使季度業(yè)績遠超預期。財報會上，Qorvo 表示在移動產(chǎn)品方面正受益于更高的前端集成度和復雜性所推動的更多射頻需求，包括轉向更高的頻率、增加新的頻段組合以及采用雙發(fā)射架構以支持 5G。
5G 使得通信行業(yè)迎來重大變革，通信頻段數(shù)量從 4G 時代開始就處于快速增長的狀態(tài)，其中射頻前端作為手機通信功能的核心組件，將直接受益。在手機領域，雖然今年預計手機銷量將下滑 10%，但 Qorvo 認為，5G 手機射頻端 5-7 美元的價值量增長可以抵消手機銷量下滑的負面影響。
從無線基礎設施到移動設備，再到更為基礎的氮化鎵技術，Qorvo 掌握著射頻領域核心技術。在射頻前端領域，Qorvo 是如何布局的呢？
隨著通信頻段的增加，Qorvo 的高集成射頻解決方案已經(jīng)從移動通信射頻技術第二階段（Phase2）演進到了第七階段（Phase7Lite），通過不斷整合新部件以獲取更多優(yōu)勢。
從分立器件到 FEMiD（集成雙工器的射頻前端模塊，F(xiàn)ront-End Module with Integrated Duplexer），再到 PAMiD（集成雙工器的攻防模塊，Power Amplifier Module with integrated Duplexer ），射頻前端集成化的趨勢愈加明顯。
相較于 FEMiD，PAMiD 集成度高，可節(jié)省手機內(nèi) PCB 的空間，又因其集成模塊多，所以系統(tǒng)設計變得更易上手。Qorvo 通過將 LNA（低噪聲放大器）集成到 PAMiD 中，實現(xiàn)了 PAMiD 到 L-PAMiD（帶 LNA 的 PA 模塊）的轉變，使得射頻前端模塊的節(jié)省面積達 35-40mm*2，且支持更多的功能，讓 PCB 的布局更為合理。
在射頻前端，產(chǎn)生 EMI (電磁干擾)和 RFI (射頻干擾)是常見問題，而且隨著越來越多元件集成到射頻前端模塊，這種現(xiàn)象會更為常見。目前業(yè)內(nèi)一般采用外置機械屏蔽罩對射頻模塊實施屏蔽，即嵌入金屬外殼，以保護模塊免受外部電磁場的影響。但這種做法可能會導致靈敏度下降以及諧波升高，對設備造成損害，帶來很多設計上的風險。
針對以上問題，Qorvo 研發(fā)自屏蔽模塊，即在模塊表面添加一層自屏蔽金屬鍍層，可使表面電流減少 100 倍，相當于其射頻前端模塊自帶屏蔽罩，無需再思考機械屏蔽罩的放置問題。
Qorvo 自屏蔽模塊的推出幫助客戶在設計手機 PCB 模塊的過程中，不用擔心機械屏蔽罩在 L-PAMiD 中造成不必要的耦合。目前，該技術主要應用于蘋果、三星等一些高端手機中。
Qorvo 認為，射頻前端模塊的持續(xù)整合加上自屏蔽模塊的應用將是未來射頻前端的重要發(fā)展趨勢。雖然當下 PAMiD 方面的成本較高，但隨著 5G 時代快速發(fā)展，采用 Qorvo 自屏蔽技術的 L-PAMiD 將會被更多廠商所接受，未來在中低端手機中也會得到普及。
從 Qorvo 分享的 PAMiD/L-PAMiD 產(chǎn)品路線圖中可以看出，目前 Qorvo 的產(chǎn)品全部同時集成了自屏蔽和 LNA，并支持 5G 頻段。Qorvo 曾在財報會上表示，在 Fusion 20 產(chǎn)品組合方面，其零件是通用的，可以與當今市場上的所有 5G 基帶一起使用，客戶可根據(jù)自身需求自由搭配模組。
Qorvo 耕耘多年的氮化鎵（GaN）工藝在 5G 建設中也大放異彩，Qorvo 應用于 5G 的 GaN 功率放大器系列布很寬，可支持 5G 不同的頻率、不同的功率水平，滿足不同客戶的需求，該財季 Qorvo 的氮化鎵收入比去年同期翻了一番。
Qorvo 還透露，將在 2020 年第三季度對 5GHz 以及 6GHz 以下產(chǎn)品部署進行相當激進的升級，推出更多高度集成的模塊，并將 BAW 濾波器作為示例納入基礎架構方面。
射頻前端模塊在 5G 通信中發(fā)揮著關鍵作用，根據(jù) Yole Development 的統(tǒng)計與預測，2019 年射頻前端市場為 167 億美元，到 2022 年有望達到 221.75 億美元。以市場份額來看，Skyworks 20%、村田 20%、Qorvo 19%、博通 19%，高通則依靠 5G 基帶的優(yōu)勢在射頻前端份額上升到3%。
在財報會上，Qorvo 表示，5G 正處于移動通信多年升級周期的早期階段，預計全球范圍 5G 基站部署將超過 4G 的初始部署，2020 年將部署超過 75 萬個，到 2021 年將增長到超過 100 萬個基站，終端方面，5G 手機 2020 年出貨可望達到 2.5 億部。這無疑為 Qorvo 本財年的業(yè)績繼續(xù)向好發(fā)展，打下了基礎。
