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雙列直插式封裝（DIP）是插裝型封裝之一，在 70 年代非常流行。 芯片封裝基本上是采用 DIP 封裝。 這種封裝形式適用于當(dāng)時(shí)的PCB（印刷電路板）穿孔安裝、布線和操作方便的功能。引腳從封裝的兩側(cè)引出，封裝材料為塑料和陶瓷兩種。 DIP封裝有多種結(jié)構(gòu)形式，包括多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式 DIP、引線框架式DIP等。DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱(chēng)為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為DIP.圖1是DIP封裝圖，圖2是采用DIP封裝的8086處理器。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱(chēng)為cerdip。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。