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化學電鍍（化學電鍍）：

  化學電鍍是指在不使用電能的情況下，使電鍍液中的還原物質與金屬離子發生反應，使金屬離子沉積在其他材料表面。

  這種方法的優點是無論材料的形狀如何，都可以獲得相對均勻的薄膜。但析出速度慢，鍍層較薄，設備材料和溶液管理困難，價格昂貴。

  在化學鍍中，厚度均勻，加熱可增加硬度，因此可用作耐磨膜。 此外，化學鍍銅常用于塑料電鍍前處理。

  干法電鍍：

  干法電鍍包括真空電鍍、氣相電鍍（氣相沉積）和使用熔融金屬的熔融電鍍。

  真空電鍍（真空電鍍）：

  真空電鍍是在高真空下加熱蒸發金屬或化合物，通過將蒸發的原子或分子施加到被鍍物體上，在表面形成一層金屬或化合物薄膜的方法。這里，薄膜是指厚度小于1μ的薄膜。

  工業應用包括裝飾、包裝紙等，在金屬光澤上沉積鋁，作為電氣應用，用于電阻器和電容器。

  氣相電鍍：

  通過金屬鹵化物和碳基化合物的熱分解或氫還原獲得金屬鍍層的方法稱為“氣相電鍍”。但由于設備復雜昂貴，工作溫度高，物料需加熱，且存在危險化學品，只適用于特殊區域。

  熔融電鍍：

  這是一種將被鍍物浸入熔融金屬浴中并向上拉動以獲得表面金屬膜的方法。 使用這種方法時，可以使用的金屬和合金種類較少，因為材料的熔點必須高于待鍍金屬的熔點。電鍍操作本身很簡單，短時間內就能得到較厚的鍍層，但不能隨意控制其厚度。電鍍操作本身簡單，可以在短時間內獲得較厚的鍍層，但其厚度無法自由控制。 此外，材料的一部分也有變質的情況。