發布日期：2022-11-26 點擊率：191
為滿足電子整機便攜、數字化、多功能、生產組裝自動化的要求，電子連接器必須進行產品結構調整。產品主要向小尺寸、低高度、窄聞距、多功能、長壽命、表面安裝等方向發展。介紹了電子連接器技術未來的發展趨勢。
小型化是指電子連接器(連接器)中心間距較小，高密度實現大芯數化。消費電子產品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能于一體，這也促進了連接器產品向微型化和小間距發展。零部件小型化對技術要求較高。這些都需要強大的工業模具基礎來有效支持。
現在是一個信息飛速發展的世界，人們對什么樣的信息或技術的要求越來越高。隨著信息和通信數據的快速發展，無線互聯已經來到我們每個人身邊。從智能手機、智能可穿戴、無人機、無人駕駛、VR現實、智能機器人等技術的應用，安裝IC芯片和控制電路的電子連接器的智能化發展是必然趨勢，因為這將使電子連接器更智能地掌握電子設備的使用情況，提高連接器本身的性能，實現智能無線橋接。
高速傳輸是指現代計算機、信息技術和網絡技術要求信號傳輸的時標速率達到兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求高速傳輸電子連接器。
為了適應毫米波技術的發展，射頻同軸電子連接器已經進入毫米波工作頻段。
大電流也是許多電子連接器的重要發展方向。雖然短小輕薄、節能低耗是消費電子產品的方向，但以下兩個方面決定了供電在相當多的應用中向大電流演變。我們以常見的計算機CPU為例說明原因:
一是計算機性能提高，要求CPU運算速度提高，所需晶體管數量增加，功耗增加，電壓不變時電流同比增加；
其次，隨著半導體技術的發展，晶體管的工作電壓逐漸降低，有利于降低功耗，但其物理特性決定了功耗的降低比例低于電壓。因此，電流的增加也是測試電子連接器高性能發展的重要指標。
抗信號干擾和屏蔽，當數據傳輸速度提高時，電容和阻抗的影響越來越明顯。端子上的信號會串擾到相鄰的端子，影響信號的完整性。另外，接地電容減小了高速信號的阻抗，使其衰減。在新的連接器設計中，每個信號傳輸端子相互隔開。差分信號對可以很好的達到這個目的，因為每個差分信號對的一側都有接地引腳，以減少串擾。一般情況下，第一層是開陣腳的區域，以分離相鄰的接地端子。下一層是安裝在行間的接地屏蔽。頂層的應用將包括圍繞每個信號端子的金屬接地結構。這種金屬屏蔽實現了數據傳輸速度和信號完整性的良好組合。
可靠性和綠色環保的耐極限環境。在現代高科技產業中，電子連接器可以在超高溫、低溫、振動、濕熱和腐蝕性環境下有效正常地使用，這使得對原材料的選擇、結構設計和加工工藝有更高的要求。新型耐高溫材料、新型電鍍涂層工藝、彈性較高的合金材料使未來的連接器能夠更好地適應環境。
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