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在半導體制造過程中，封裝是很重要的一環，半導體封裝是指將通過測試的晶圓，按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，本文會為您介紹半導體封裝設備有哪些，以及半導體封測設備制造商盤點。

一、半導體封裝設備有哪些

主要的半導體封裝測試設備具體包括：

1、減薄機

減薄機是通過減薄、研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善芯片散熱效果，減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。

2、四探針

四探針將四個在一條直線上等距離放置的探針依次與硅片進行接觸，在外面的兩根探針之間施加已知的電流，同時測得內側兩根探針之間的電勢差，由此便可得到方塊電阻值。

3、劃片機

激光劃片機是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。

4、測試機

測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備。測試時，測試機對待測芯片施加輸入信號，得到輸出信號與預期值進行比較，判斷芯片的電性性能和產品功能的有效性。

5、分選機

分選設備應用于芯片封裝之后的FT測試環節，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設備。分選機負責將輸入的芯片按照系統設計的取放方式運輸到測試模塊完成電路壓測，在此步驟內分選機依據測試結果對電路進行取舍和分類。

二、半導體封裝設備制造商

半導體封裝設備制造是半導體生產行業的重要部分，主要將芯片封裝到塑料或陶瓷封裝件中，提供物理保護和電氣聯系，以下是幾家著名的半導體封裝設備制造廠商：

1、埃西姆公司

總部位于荷蘭，是全球領先的半導體封裝設備制造公司之一，該公司專注于研發和生產用于生產各種尺寸和類型芯片的先進光刻設備，以及用于集成和測試芯片封裝的高性能封裝設備。埃西姆公司的客戶遍布全球，包括三星、英特爾等知名半導體廠商。

2、柬埔寨成工

是一家總部位于香港的半導體封裝設備制造公司。該公司面向全球市場提供各類封裝設備及相關的設備維護和升級服務，它的客戶包括臺積電、英特爾、三星等知名半導體廠商。

3、中芯國際

是中國領先的半導體制造公司之一，也是全球重要半導體代工廠商之一，該公司提供封裝測試等綜合性服務，其客戶包括美光、聯發科技、華為海思等知名半導體企業。

4、塞翁泰科技

是德國一家專門從事半導體封裝設備制造的公司，主營產品為光盤生產設備、太陽能電池生產設備及半導體設備等，其客戶主要為高端的光學儲存制造商以及半導體制造商。

5、東京精密

是一家日本半導體封裝設備制造商，主要從事高精度綜合性封裝測試設備的研發和制造，其客戶主要是日本和海外的半導體制造商，公司產值、利潤均位居日本半導體封裝測試設備制造企業前列。

三、半導體封裝的作用

半導體封裝的作用有以下幾點：

1、保護芯片

半導體芯片非常脆弱，容易受到外部的機械損傷、濕度、溫度變化等環境因素的影響，而封裝可以保護芯片不受這些影響，確保芯片的穩定運行。

2、提高芯片的可靠性

封裝可以有效減少芯片引腳松動、焊接不良等問題，提高芯片的可靠性和使用壽命。

3、方便芯片的連接

通過半導體封裝的外部引腳，可方便地與PCB板和其他設備相連接，實現信號、電源的傳輸。

4、減小芯片的尺寸

通過半導體封裝，可以將芯片縮小到更小的尺寸，提高芯片的集成度，實現高數量級的功能。

半導體封裝在現代電子技術中具有重要的作用，在芯片的設計、制造和應用中發揮著不可替代的作用。半導體封裝設備制造是大型半導體制造系統供應鏈的重要組成部分，這些企業不僅為全球的半導體制造行業帶來了技術進步和經濟收益，也為推動半導體行業的發展做出了重要的貢獻。