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新品發(fā)布

系列名稱：VT-S530 基板外觀檢查裝置
系列描述：歐姆龍的3D-SJI (Solder Joint Inspection)實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接的接合(Solder Joint)狀態(tài)和貼裝狀態(tài)的定量檢查。按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行良品基準(zhǔn)檢查，將遺漏未知不良的風(fēng)險(xiǎn)降至較低。對(duì)檢查的直接啟動(dòng)作出貢獻(xiàn)。 VT-S530的檢查事例整面基板異物檢查通過(guò)對(duì)基板整個(gè)表面同時(shí)進(jìn)行3D(高度)...

系列樣本

上架時(shí)間：2022-04-26
點(diǎn)擊率：872
系列名稱：VT-S730-H 基板外觀檢查裝置
系列描述：信息更新: 2019年1月4日備有高速機(jī)型VT-S730-H配備高速拍攝模塊，與相同系列的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型相比，檢查時(shí)間大幅縮短。歐姆龍的3D-SJI (Solder Joint Inspection)實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接的接合(Solder Joint)狀態(tài)和貼裝狀態(tài)的定量檢查。按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行良品基準(zhǔn)檢查，將遺漏未知不良的風(fēng)險(xiǎn)降至...

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上架時(shí)間：2022-04-26
點(diǎn)擊率：465
系列名稱：VT-S730 基板外觀檢查裝置
系列描述：歐姆龍的3D-SJI (Solder Joint Inspection)實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接的接合(Solder Joint)狀態(tài)和貼裝狀態(tài)的定量檢查。按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行良品基準(zhǔn)檢查，將遺漏未知不良的風(fēng)險(xiǎn)降至最低。對(duì)檢查的直接啟動(dòng)作出貢獻(xiàn)。不良事例對(duì)應(yīng)IATF(ISO/TS)16949要求的統(tǒng)計(jì)調(diào)查用于定量評(píng)估測(cè)量偏差的M...

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上架時(shí)間：2022-04-26
點(diǎn)擊率：765
系列名稱：VT-X700-E / -L 高速X射線CT斷層掃描自動(dòng)檢查裝置
系列描述：高速的X射線CT斷層攝像技術(shù), 革命性提高了基板檢查的效率。近年來(lái)，在車載電子行業(yè)、消費(fèi)性電子業(yè)、數(shù)碼家電業(yè)，除了對(duì)于及其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越來(lái)越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。組裝在成品里的貼裝基板，也很大數(shù)量地用到BGA/CSP等表面無(wú)法看到焊...

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上架時(shí)間：2022-04-26
點(diǎn)擊率：395
系列名稱：VT-S1080 電路板外觀檢查裝置
系列描述：因?yàn)閷⒎弦?guī)格的值作為檢查基準(zhǔn)直接使用，所以不會(huì)依賴于熟練者的技能。※1：IATF(ISO/TS)16949、IPC品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)等運(yùn)用AI技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)編程，目視工數(shù)最小化在檢查中活用AI的時(shí)候，針對(duì)客戶有「萬(wàn)一發(fā)生了漏失的情況…..」或者「是不是需要龐大的學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)呢？」之類的擔(dān)憂，歐姆龍正...

系列樣本

上架時(shí)間：2022-04-26
點(diǎn)擊率：521