臺積電不能給華為海思代工芯片了,本想著中芯國際將成為華為的合作伙伴,但是讓很多人沒有想到的是,中芯國際也不能和華為合作了。盡管如此,也并不是意味著中芯國際就可以安然無事了,因為現(xiàn)在的消息,可是讓這家企業(yè)正在面臨越來越多的不確定性因素。
主要原因就是在于設(shè)備以及材料上,這是中芯國際的軟肋,同樣是我們整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板,為了解決這個短板問題,我們還需要在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游一起發(fā)力,尤其是在上游上,將半導(dǎo)體制造設(shè)備以及材料納入更加重要的發(fā)展地位。
在下游方面,生產(chǎn)線的國產(chǎn)化也非常重要,現(xiàn)在有傳中芯國際將開始打造可控的芯片生產(chǎn)線,在工藝制程上則為40納米,說實話,這個制程對于現(xiàn)在的芯片代工來說,只能說是中端、甚至靠下,但是卻不能不說,這或許是國產(chǎn)半導(dǎo)體材料和設(shè)備進一步進入產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵時機,不僅可以解決有無的問題,而且可以解決生存和發(fā)展的問題:有了量,質(zhì)量提升也就快了。
第三代半導(dǎo)體材料的問題?
還要再說一下第三代半導(dǎo)體材料的問題,或許是之前彎道超車出現(xiàn)了很多次,這次我們在芯片制造上遇到的困難,也讓不少人開始寄希望于彎道超車,尤其是當我們開始大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料的時候,給人的感覺就是我們已經(jīng)看到了勝利的曙光。
科技風(fēng)景線小編不否認大家集中力量進行科研攻關(guān)會取得非常大的突破,但是一窩蜂的狂歡,還是有些問題需要引起我們的警惕的,切莫因此而輕視了對核心技術(shù)攻關(guān)所面臨的問題。
氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料優(yōu)勢確實不少,比如,熱導(dǎo)率高、耐腐蝕、擊穿電壓高等,但是,這些優(yōu)點對于傳統(tǒng)的商業(yè)市場來說,卻不是最為關(guān)鍵的,畢竟在常用的電腦、手機上,沒有如此苛刻的環(huán)境。
消費級市場的電腦、手機芯片要的就是性價比,這對于現(xiàn)在的第三代半導(dǎo)體材料來說,缺點卻很明顯,其中,成本問題是首要問題,成本高就會導(dǎo)致廣大的下游市場的廠家缺少采用的動力,進而會拖累發(fā)展速度。
要用市場促使技術(shù)發(fā)展
好處的我們坐擁巨大的市場優(yōu)勢,依靠著我們的大市場,提升了出貨量,自然可以達到均攤并降低成本的作用,而隨著氮化鎵等材料進入充電器等領(lǐng)域,這一優(yōu)勢正在快速呈現(xiàn),這也是大家所看到的我們在第三代半導(dǎo)體材料上的巨大機會:用市場優(yōu)勢,帶動成本降低,并推動創(chuàng)新迭代升級。
無論是傳統(tǒng)的芯片制程工藝上的設(shè)備和材料,還是新的材料和設(shè)備,最為關(guān)鍵的兩個方面是既要在技術(shù)上自主可控,又要在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上不能忽視市場需求,要將科研成果轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)鏈的一環(huán),這樣產(chǎn)業(yè)鏈才能形成完成而快速發(fā)展的生態(tài)。
發(fā)展國產(chǎn)芯片,問題還有很多,發(fā)展壯大不是一蹴而就的,堅定信心,在底層技術(shù)和材料上下功夫,這樣國產(chǎn)半導(dǎo)體才會真的有希望!