發布日期：2022-04-26 點擊率：116
日前，兩岸半導體圈在網絡上流傳著一份美國商務部針對中芯國際將受出口管制的“疑似官方文件”，中芯國際對問芯Voice 指出，公司并未收到此類似官方消息，且重申提供的產品與服務都是民用與商用，與軍方毫無關系也無生產軍用終端用戶產品。
在中芯國際不斷受到類似傳言的“騷擾”下，最大受害者已經出現，就是美商高通。
高通最新一代針對 5G 世代的電源管理芯片 PMIC，一年需求量約 150 萬片的 8 寸晶圓，由臺積電和中芯國際分食，估計臺積電拿到一年 90 萬片的訂單數量、中芯國際約拿到 60 萬片。
未來，中芯國際被美國制裁之事一旦落槌，高通勢必無法再跟中芯國際拿電源管理芯片 PMIC 的產能。
根據供應鏈透露，中芯國際被美國鎖定的消息一出，高通在第一時間跟全球所有的晶圓代工廠要求加價拿 8 寸產能，就是怕電源管理芯片 PMIC 缺貨。
可是，現在全球 8 寸晶圓產能都狂缺，高通要找誰補上這一年 60 萬片的電源管理芯片 PMIC 產能？
高通這樣瘋狂加價搶產能的舉動，也讓聯發科等同業非常緊張，因為大家都缺產能，有時候也不是“土豪式”的加錢就有用，沒產能就是沒產能。
因此，這個危機已經間接導致整個 IC 產業陷入“失序”狀態。
供應鏈也透露，由于臺積電、聯電、GlobalFoundries、世界先進等的 8 寸產能都太缺了，似乎是讓三星漁翁得利，因為，三星可能已經拿到高通部分從中芯國際轉過去的訂單。不過，三星自己產能也很滿，應該也吃不下這么多的訂單數量。
另一家電源管理芯片 PMIC 大廠立锜，也傳出到處向晶圓代工廠要 8 寸代工產能，因為擔心現況發展下去，加上 5G 商機來臨，電源管理芯片 PMIC 可能會缺到明年底。
大家講到 5G 芯片，第一個想到的是采用臺積電最高端 5nm 制程的 5G 處理器芯片。其實，從 4G 手機過渡到 5G 手機時代，電源管理芯片 PMIC 的重要性急速增加。
相較于過去 4G 手機時代，一臺手機對電源管理芯片 PMIC 的需求頂多 1 ~ 2 顆; 到了 5G 手機時代需要高達 10 顆芯片，除了主要 PMIC 芯片，還有 sub-PMIC、相機、顯示屏、充電用的 PMIC 等應用，等于是 5G 手機對于電源管理芯片 PMIC 的需求量增加 2 ~ 5 倍之多。
這一波 8 寸晶圓產能這么缺，初期是傳感器 CIS 帶動，現在則是電源管理芯片 PMIC 加碼演出，讓全球所有晶圓廠的8寸產能都被塞滿滿的。
高通的電源管理芯片 PMIC 產品，一直與中芯國際非常有淵源。
高通最早期的電源管理芯片 PMIC 是與新加坡特許 Chartered 一起合作開發，后來特許被 GlobalFoundries 買下來后，高通的代工廠自然轉到 GlobalFoundries。再后來，中芯國際逐漸取代 GlobalFoundries，成為高通在電源管理芯片 PMIC 上的最大代工廠。
高通與中芯國際彼此之間的合作關系發展到 PMIC 5（新一代的 PMIC 規格）后，由于 PMIC 5 改成 BCD 制程，代工版圖也大幅轉變。
臺積電以 BCD 制程技術的優勢，一舉切入該產品線，演變成現在高通新一代的 PMIC 芯片的代工廠是臺積電與中芯。
全球 8 寸產能嚴重大缺貨，另一個原因是，8 寸產能不像12寸廠可以一直擴產，8 寸廠受限已經沒有新的完整設備，無法再擴 8 寸新產能了，頂多是買 8 寸舊機臺設備來組合。
中芯國際被美國鎖定的狀況再發展下去，除了高通是頭號受害者，未來美商設備廠和材料廠會非常痛苦，這出“損人害己”的戲碼，不知道要演到何時。
