國內芯片制造業的實力

芯片制造迎來了最好的時代，以前做芯片設計，芯片封裝的企業，由于難度小，投入更低，備受行業青睞。只有芯片制造這種又苦又累，耗資大，風險高的領域被很多人忽略。

因為人們只在意高通芯片、海思芯片、蘋果芯片，卻沒有過多在意幫助他們生產芯片的是誰。但現如今，芯片制造成為了主旋律。掌握先進芯片制造水準的企業，無疑成為了香餑餑。

訂單絡繹不絕，全球缺芯下，更突顯出芯片制造企業的重要性。而國內芯片制造的實力，或將助力我國從全球缺芯中突圍。要論芯片制造的話，必然離不開中芯國際。

這家成立于2000年的中國大陸公司，定位是芯片代工，晶圓生產，為客戶提供成熟工藝產品。是國內唯一一個掌握14nm技術工藝的國產企業，并且攻克了7nm技術，準備今年4月份試產。

從實力和市場份額來看，中芯國際都是能排在世界前列的，去年第四季度實現營收66.71億元，同比上漲10.3%。能在變局之下保持增長，實屬不易。另外在北京、上海、天津等地區，中芯國際都有晶圓廠，具備掌握領先市場份額的條件。

大陸第二大芯片巨頭

但厲害的不止中芯國際，還有一家中企手握1.3萬件專利，是國內第二大芯片巨頭。這一巨頭就是華虹半導體，華虹半導體和中芯國際并稱中國大陸芯片制造雙雄，只不過相對于中芯國際來說，華虹半導體會顯得更為低調。

但華虹半導體卻是全球前十大晶圓制造廠商之一，這家大陸第二大芯片巨頭實力不可小覷，在國內建設了一座12英寸晶圓廠，代工產能節節攀升。

據悉，華虹半導體無錫12英寸晶圓廠于2019年9月份正式投片，到去年11月份，投片產能已經突破2萬片。是全球第一家12英寸IG BT代工廠。在產能上的迅速提升對我國半導體制造供應鏈做出巨大貢獻。

不僅如此，去年第四季度華虹半導體銷售額打破紀錄，達到了2億美元，同比上漲15.4%。憑借晶圓代工，華虹半導體穩站國內芯片制造業的龍頭地位。僅次于中芯國際，如果能繼續擴產規模，或許將有望成為第一大晶圓廠。

況且手握1.3萬件專利，技術和規模都不差。只不過中芯國際也在加緊擴產，上海，北京均有晶圓廠在建設中，而且還花費了12億美元進口ASML光刻機，要想超越，不太容易。

華虹半導體的目標

華虹半導體雖然低調，不顯山漏水，但它的目標是很明確的。華虹半導體的目標在于國際市場，不只是國內，更大的方向是沖刺國際市場。

那華虹半導體具備怎樣的條件呢？據了解，華虹半導體是全球領先的純晶圓代工企業，在8英寸和12英寸晶圓制造領域表現優異。擁有3座8英寸晶圓廠，并且產能利用率已經達到了100%。

12英寸晶圓的產能利用率也在不斷攀升，作為制造高端芯片的12英寸晶圓，可以為全球缺芯提供更為關鍵的供給。

位于無錫的12英寸晶圓廠已經建成，往后華虹半導體會不斷提升產能，優化工藝。一旦大量出貨，必然會躋身全球供應鏈，完全國際化的目標。

總結

和中芯國際不同的是，華虹半導體傾向于晶圓制造。晶圓屬于芯片的前端產品，是必要的材料。而中芯國際不但具備12英寸晶圓制造條件，也能生產14nm制程的芯片。未來定能取得7nm的試產，量產突破。

所以華虹半導體要想在時代的浪潮中崛起，仍需不斷前行，努力奮進。