發(fā)布日期:2022-07-14 點擊率:69
松下、TSMC、UMC 、Tessera、EMC、UCLA、杜克大學(xué)、昆士蘭大學(xué)等,合作完成的大量設(shè)計實例,介紹最新的設(shè)計技術(shù)和行業(yè)發(fā)展趨勢,內(nèi)容涉及高速信號通道設(shè)計、DDR高速內(nèi)存封裝設(shè)計、電磁兼容/電磁干擾設(shè)計、頻率選擇性表面設(shè)計、天線和天線系統(tǒng)設(shè)計、WiMax通信系統(tǒng)與電路設(shè)計、RFID設(shè)計、MMIC/RFIC設(shè)計,移動支付系統(tǒng)設(shè)計、開關(guān)電源設(shè)計、微波醫(yī)療系統(tǒng)、電機設(shè)計、旋變系統(tǒng)設(shè)計、汽車電子系統(tǒng)、渦流制動器設(shè)計等多個方面,并介紹Ansoft軟件的最新進展,包括最新發(fā)布的HFSS v11、集成化的高頻/高速協(xié)同設(shè)計解決方案和電機/機電系統(tǒng)設(shè)計解決方案,是廣大射頻/微波、PCB/封裝、集成電路、電機和機電控制系統(tǒng)設(shè)計工程師交流的盛會。Ansoft公司美國、日本和歐洲的技術(shù)專家將向與會者介紹高性能電子設(shè)計的最新應(yīng)用,進行全方位的技術(shù)交流與討論。惠普公司(HP)和英特爾公司(Intel)是本次研討會的白金贊助商。