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發(fā)布日期:2022-07-14 點(diǎn)擊率:56
“我們預(yù)計在2008年,行業(yè)將有6%的增長,價值達(dá)2690億美元”Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)的分析員Craig Berger指出。推動增長的關(guān)鍵因素包括以下這些方面:不斷出現(xiàn)的筆記本電腦和移動設(shè)備新興市場,高速增長的消費(fèi)電子產(chǎn)品中便攜性和移動性趨勢,對能源效率和功耗管理的加強(qiáng)關(guān)注和一些企業(yè)PC機(jī)的更新?lián)Q代。
據(jù)FBR報道,2007年是比較平淡的一年,整個半導(dǎo)體行業(yè)的裝配大概只有2550億美元,年增長率為3%。
Berger 指出,2007年的增長比2006年的增長還少,2006年為9%,也少于2005年的7%,這是由于存儲芯片價格的下降和行業(yè)走向成熟之故。2007年初,半導(dǎo)體業(yè)在供應(yīng)鏈方面的芯片存貨上也下了番功夫,使得對年增長的比較更加困難。