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發(fā)布日期:2022-07-14 點(diǎn)擊率:76
德州儀器(TI)無(wú)線終端業(yè)務(wù)產(chǎn)品部的高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Gilles Delfassy日前在日本東京詳細(xì)介紹了TI 3G技術(shù)在全球采用的情況,并強(qiáng)調(diào)了該公司致力于推進(jìn)3G在全球的普及。
Delfassy指出:“TI通過(guò)其3G調(diào)制解調(diào)器與OMAP處理器占據(jù)了3G半導(dǎo)體市場(chǎng)超過(guò)50%的份額,目前全球市場(chǎng)的手持終端中有超過(guò)45種型號(hào)均采用TI的3G技術(shù),全球七大3G制造商中就有六家采用TI的技術(shù)。”
同時(shí),Delfassy還進(jìn)一步指出,為了實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的多媒體性能,并滿足相關(guān)的低功耗要求,3G手持終端制造商在NTT DoCoMo新型3G FOMA 901i與700i系列中采用了已選擇TI的OMAP處理器。目前NTT DoCoMo在日本3G市場(chǎng)的用戶已超過(guò)一千萬(wàn)。Delfassy補(bǔ)充道:“我們很高興繼續(xù)發(fā)展我們與3G手持終端制造商的長(zhǎng)期合作關(guān)系,不斷為日本消費(fèi)者推出最先進(jìn)的3G移動(dòng)電話,同時(shí)推動(dòng)3G在日本以外的地區(qū)得到廣泛采用。”
此外,Delfassy表示還談到TI與NTT DoCoMo已達(dá)成協(xié)議,共同開發(fā)具競(jìng)爭(zhēng)力的低成本多模式UMTS(WCDMA/GSM/GPRS/EDGE)芯片組,以服務(wù)于全球3G手持終端市場(chǎng)。他說(shuō):“通過(guò)與NTT DoCoMo合作,TI將提供基于OMAP 2架構(gòu)以及NTT DoCoMo的WCDMA技術(shù)的集成UMTS基帶與應(yīng)用處理器,以用于NTT DoCoMo的手持終端及全球范圍內(nèi)的其他3G手持終端。”
Delfassy還特別強(qiáng)調(diào)了TI針對(duì)移動(dòng)電話推出的單芯片解決方案,該方案指出其有助于在中國(guó)、印度以及拉丁美洲等快速發(fā)展的新興市場(chǎng)推出低成本移動(dòng)電話,從而將加速無(wú)線技術(shù)的滲透。此外,他還提到TI針對(duì)為在移動(dòng)電話上的實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)電視功能推出的單芯片解決方案,指出其將支持非專利性的開放式標(biāo)準(zhǔn),如日本的規(guī)范ISDB-T以及歐美規(guī)范 DVB-H等。此外,TI的OMAP 2處理器還將使移動(dòng)電話具備數(shù)百萬(wàn)像素的拍照功能、數(shù)字?jǐn)z像功能以及3D多人游戲、CD音質(zhì)質(zhì)量級(jí)的音頻等諸多功能。