高通近日發(fā)布了其面向筆記本電腦的Gobi全球媒體移動互聯(lián)網(wǎng)技術,獲得了惠普、沃達豐和Verizon Wireless等公司的一致認可。
高通表示,Gobi芯片組目前已經問世,將于明年第二季度在筆記本電腦上商用化。在此之前,英特爾剛剛宣布WiMax技術將會于2008年在筆記本電腦上廣泛實現(xiàn)。
高通表示,Gobi芯片將能同時運行于全球的CDMA2000 EV-DO和UMTS HSPA網(wǎng)絡。目前還不清楚Gobi芯片是否會選擇其中的一個網(wǎng)絡,還是將連接兩個網(wǎng)絡的功能都集成到其中。這對于手機服務提供商來說是至關重要的 - 比如Verizon Wireless和Sprint都使用CDMA2000,而AT&T和T-Mobile則采用UMTS和HSPA網(wǎng)絡。
高通首席運營官兼CDMA技術部門總裁Sanjay K. Jh表示:“帶Gobi芯片的筆記本電腦統(tǒng)一了全球最重要的無線運營商網(wǎng)絡技術,給所有3GPP和3GP2技術提供了全面支持。”
惠普公司對高通的聲明表示了歡迎。惠普個人系統(tǒng)部門筆記本電腦策劃總監(jiān)Matt Wagner表示,惠普歡迎高通發(fā)布Gobi-它為筆記本電腦用戶提供了更好的國際漫游體驗,并使之能夠更好地選擇移動運營商服務。
沃達豐全球業(yè)務營銷總監(jiān)Oliver Mauss也對高通的技術表示了贊賞,并表示沃達豐目前正在和筆記本制造商密切合作來將Gobi集成到它的產品中。沃達豐是一個比較特別的手機服務提供商,因為它的服務既支持CDMA2000 (通過其與Verizon Wireless的合作),也支持UMTS 和HSPA (通過其它全球網(wǎng)絡)。
Verizon Wireless也發(fā)表了對Gobi的支持。Verizon產品管理和開發(fā)執(zhí)行董事Andrea Caldini表示,Verizon目前正在和筆記本電腦制造商就Gobi展開合作。
高通還發(fā)布了一些有關Gobi的技術信息。這一嵌入式方案包含了高通的MDM1000芯片組、相關軟件、API和一套參考設計,用于軟件限定型可配置數(shù)據(jù)模塊的。這些模塊支持EV-DO Rev. A和HSPA,包括反向兼容性。此外,Gobi還支持GPS功能。
高通表示將在Birdstep Technology、Diginext、PCTel和Smith-Micro Software等軟件公司的支持下,發(fā)布一個通用軟件API。
人們對于筆記本嵌入式3G和Wi-Fi/WiMax的融合盼望已久。Wi-Fi和WiMax領域的先驅英特爾一直以來就堅持這些無線技術將統(tǒng)治未來的移動用戶市場。高通則認為有3G就一切OK。
兩年前,高通創(chuàng)始人之一Andrew Viterbi表示,Wi-Fi和WiMax等寬帶無線技術將由于過于昂貴的而無法吸引到手機服務提供商那么多的用戶。
