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發(fā)布日期:2022-07-14 點(diǎn)擊率:105
CEVA公司宣布,恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)已在其高集成度的超低成本(ULC)單芯片解決方案中,選用CEVA-Teak DSP內(nèi)核,該解決方案乃針對(duì)新興市場(chǎng)的低成本入門級(jí)手機(jī)而設(shè)計(jì)。
NXP的ULC單芯片解決方案PNX4901與PNX4903在基帶和語(yǔ)音處理中充分發(fā)揮了CEVA-Teak DSP內(nèi)核出色的處理性能和低功耗優(yōu)勢(shì),是全功能及完整集成的單芯片電話解決方案。這些GSM/GPRS解決方案在單塊IC中提供完整的系統(tǒng)級(jí)工作,并且具有最高級(jí)別的集成度,是目前市場(chǎng)上最小及最具成本效益的解決方案。
NXP Semiconductors BL Cellular 高級(jí)副總裁Dan Rabinovitsj 指出:“CEVA-Teak DSP內(nèi)核滿足了我們對(duì)基帶和語(yǔ)音處理能力的要求,而且不會(huì)影響性能。與NXP同級(jí)最佳的RF性能相結(jié)合,NXP針對(duì)ULC市場(chǎng)的單芯片解決方案具有最小的材料清單和PCB占位面積,以及最低的制造和測(cè)試成本,大大地節(jié)省了ULC手機(jī)的成本。”
CEVA-Teak是16位定點(diǎn)通用DSP內(nèi)核,其雙重MAC架構(gòu)對(duì)復(fù)雜的DSP實(shí)現(xiàn)具有高性能、高靈活性和高吞吐量的優(yōu)勢(shì)。該內(nèi)核是為低功耗、語(yǔ)音和音頻處理、多媒體和無(wú)線通信(GSM、CDMA、EDGE和3G等)、高速調(diào)制解調(diào)器、先進(jìn)電信系統(tǒng)及各種嵌入式控制應(yīng)用而設(shè)計(jì)。CEVA-Teak的設(shè)計(jì)考慮到低功耗的應(yīng)用,旨在以最低的可能功耗實(shí)現(xiàn)最佳的性能。因此,該內(nèi)核還非常適用于各種電池供電的便攜式應(yīng)用。