發布日期：2022-07-14 點擊率：32
手機、數碼相機、MP3播放器和個人數字助理(PDA)等手持產品設計人員不斷面對在更小的外形內提供更多功能的挑戰。集成電路(IC)設計人員通過提高器件的速度和性能同時減小硅器件的尺寸推動了這種趨勢。使空間受限的便攜電子產品能夠使用支持增添的功能所需要的高速數據線路接口。但其代價如何呢？為了實現便攜應用在較小面積上提供更高的功能,IC技術使用了更小的幾何尺寸和更低的工作電壓,使它們對靜電放電(ESD)電壓損壞越來越敏感。這種趨勢對終端產品的可靠性有負面影響,會增加現場故障的可能性。同時,便攜設備設計人員得找到一種片外ESD保護解決方案,結合低電容和低ESD鉗位電壓,且所采用的封裝小到足夠適應當今尺寸日益縮小的便攜電子應用。
