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(作者:鄧榮惠)

在日前EDA&T暨ESC-Asia展會(huì)上的“臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)與競(jìng)爭(zhēng)力探討”座談會(huì)中,凌陽(yáng)科技董事長(zhǎng)黃洲杰即指出,IP復(fù)用(Reuse)的困難度,以及EDA工具日益升高的復(fù)雜度和價(jià)格,仍然是IC設(shè)計(jì)所面臨的最大挑戰(zhàn)。

“以SoC的開(kāi)發(fā)過(guò)程為例,整合本身就是一項(xiàng)艱難的挑戰(zhàn)”,黃洲杰進(jìn)一步表示,“就實(shí)際情況來(lái)說(shuō),要如何去使用一個(gè)從外面購(gòu)買的IP,就不是容易的事；而要將IP做成可復(fù)用的(Reusable),難度就更高了。”

黃洲杰解釋道,除非完全用Hard Copy,而且不做太多變更,否則一般使用外來(lái)IP的問(wèn)題都非常大。另外,EDA工具的復(fù)雜度和價(jià)格也是很大的問(wèn)題。隨著制程的進(jìn)步、IC的復(fù)雜化,EDA工具愈來(lái)愈貴,維護(hù)成本也愈來(lái)愈高,同時(shí)復(fù)雜度也大幅增加,已非單純的人力可以勝任。這些因素都增加了IC設(shè)計(jì)的成本和耗費(fèi)的時(shí)間,“我們只能期望EDA工具業(yè)者能制定統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)?！?