發布日期：2022-07-15 點擊率：27
從2004年半導體峰會Semico Summit上傳來的訊號表明電子工業已經反彈。然而,行業首腦們仍然得面對經濟低迷造成的后果:客戶模式發生了根本和永久的變革。對設計師而言,你的客戶不再是OEM,而是OEM的客戶。對CEO和CFO而言,要扔掉歷史數據。你可以不再由歷史數據進行推斷,CTO也不再依賴于摩爾定律的堅不可摧。
如今的客戶市場與前50年的軍用/航天、工業、計算機和蜂窩手機迥然不同。這是一個上億人需要的上百萬應用,對技術的要求愈加挑剔和缺乏耐心。MIPS Technologies公司總裁兼CEO John Bourgoin在峰會上發出了肺腑之言:業界面對的不再是下一個殺手應用,而是下一個“殺手體驗”。
問題在于這種體驗是與生俱來的情感反應,經常出現無理性的要求,諸如,“我要更快、更便宜和更靈活,就在今天。”
過去,層次分明的系統保護設計師免受客戶有時變化無常的要求影響；如今這些壁壘瓦解了。工程師和由工程師轉變而來的CEO清楚這個世界需要哪些技術。
美國國家半導體公司主席、總裁兼首席執行官Brian Halla熱情洋溢地談及采用從鐵電或太陽能“吸收”電能的傳感器聯網世界。Cypress Semiconductor公司的總裁兼CEO T.J. Rodgers還自掏腰包用于研究太陽能技術。
系統級芯片設計被視為驅動電子工業的下一個浪潮,所采用的方法論和效率與過去千差萬別。除了IP集成、驗證和測試等問題之外,SoC設計還面臨著獨特的經濟問題。Altera 公司高級副總裁Jordan Plofsky表示,目標市場要達到15億美元才能認為項目成功。
成本是消費者最關心的,也可能是半導體公司面對的最大挑戰。每個芯片供應商都聲稱它有“最佳”的成本解決方案,但該方案只是針對競爭對手的方案而言,根本沒有考慮消費者的感受。ASIC陣營力推結構化ASIC,認為為定制預留的幾個金屬層能縮減時間和成本。
