發布日期：2022-07-15 點擊率：37
LSI邏輯公司日前同上海集成電路設計研究中心(ICC)簽署合作協議,共同合作為中國中小IC設計企業以及科研機構提供DSP內核以及相關的技術和制造服務。合作雙方稱,他們的意圖是將本地IC設計中遇到的有關DSP內核使用的障礙減少到最小、其中包括降低設計公司采用DSP的進入門檻。
據了解,協議包括LSI邏輯公司將其ZSP400硬核的設計和驗證平臺提供給上海集成電路設計研究中心,而該中心可以為本地IC設計公司提供技術服務、工具開發平臺、ZSP硬核以及完整的EDA軟硬件服務平臺和其它配套的IP資源的支持。
ICC沒有透露具體的價格信息但表示,本地設計公司僅僅只需支付以前專利許可費中的很少的一部分,即可進行設計開發工作。這些開發工作將可以一直進行到正式量產前的測試階段,同時也可以參加ICC的多項目晶園制造計劃,以便對設計進行小批量試生產。根據計劃,如果設計公司的試流片獲得成功并打算正式量產,設計公司可以向LSI邏輯申請正式的專利許可。ICC有關人士表示,這一使用DSP的流程,可以大大降低IC設計公司的前期成本和設計風險。
另據介紹,ZSP400 DSP核是一個4路超標量體系結構的雙MAC DSP核,廣泛應用在寬帶、多媒體和無線領域。LSI邏輯稱低功耗的ZSP400 DSP核是同類產品中代碼密度最高,這將有助于在設計中減少周邊存儲器的面積。目前在中國已有大唐微電子科技有限公司將ZSP應用于無線通信領域。
LSI邏輯表示,此次與上海集成電路設計研究中心所簽署的協議,將有助于LSI邏輯和中國國內更多不同類型的公司展開合作,共同開拓本地極具潛力的DSP市場。
(作者:倪兆明)
