發布日期：2022-07-15 點擊率：26
Cadence Design Systems公司CEO Mike Fister表示,Cadence預測2005年將有5%的增長。他闡述了對EDA產業報以樂觀態度的幾個原因,包括多處理器系統級芯片(SoC)應用持續增長、65納米設計的“狂熱”、系統級封裝(SiP)增長、對具備制造意識的設計需求,以及朝向與客戶建立“基于價值的聯姻”。
Denali Software CEO Sanjay Srivastava表示,深亞微米實現“仍在控制之中”,但是前端仍然有許多懸而未決的問題。他指出,電子系統級設計和硅IP將是實現大幅增長的領域。但他同時指出,EDA產業面臨的一大挑戰是“接口不太標準。”他預測提供“接口授權”的新商業模式和公司將應運而生。
Reshape CEO Jim Douglas的論調則有些悲觀。他指出,構建65納米芯片是一回事,而發現收入能支持5億美元的應用則是另一回事。他還指出,半導體產業研發(R&D)投入并未增長,但EDA研發則持續加碼,這不是一種“贏”模式。他還表示,EDA增長的真正驅動力將不是內核應用,而是瞄準65納米設計的新的業務模式,以及超越ESL的抽象級改變。“2005年將是一個轉變之年,”他認為。
明導資訊(Mentor Graphics)公司CEO Wally Rhines則探討了由永久授權轉向3年授權的影響。他指出,這種變化將帶來更多現金流,為EDA供應商帶來可預測的增長。Rhines估計EDA行業2004年有3.3%的增長,2005增幅為5.5%,2006年為8.5%。
此外,Synopsys公司Aart de Geus指出,全球化將對EDA產業帶來重大影響,其中一個影響就是成本壓力加大,因為正在躋身這個市場的人的收入比現有玩家要低。他還指出,隨著成本意識逐漸提高,EDA產業正面臨“中年危機(mid-life crisis)”。但他認為,這對EDA產業也是件好事情,因為EDA供應商如今在幫助客戶降低成本方面扮演著關鍵角色。
而Tensilica公司CEO Chris Rowan則特別提到了IP業的快速增長——Dataquest預測未來將以20%速度增長。他指出,EDA與IP產業正在走向融合,且EDA產業正沿兩個方向發展:其中一個是可制造性設計(DFM),另一個是系統級設計(ESL)。他還預測,隨著軟硬件結合日趨緊密,未來處理器將成為“新的NAND門,即一個基礎構建模塊”。
