發布日期：2022-07-15 點擊率：45
EDA和IP業界的高管及營銷經理們日前在美國加州舉行的GlobalPress峰會上,探討了SoC設計問題。盡管討論熱火朝天,但他們并未取得一致意見。
eSilicon主席、總裁兼CEO Jack Harding首先發言指出,可制造性是SoC設計中的關鍵問題。他表示,所謂SoC設計中的設計問題實際上是一個誤解?！安皇窃O計問題,而是并存的設計與制造問題——這兩個問題必須放在一起解決,”他說。
Harding指出:“以eSilicon公司為例,我們不把設計開始到流片(tape-out)的時間視為間隔(inverval),而是與客戶一起分為三個間隔:開始綜合、綜合到原型以及原型到壽命終止。如果你打破設計和制造之間的障礙,當今SoC設計內部的挑戰并不大?！?/p>
Novas Software公司市場副總裁Dave Kelf則將重心引到了SoC本身的架構上來。Kelf表示,我們身處于一個SoC基礎結構的過渡時期,從帶加速器和外設的中央處理器朝向處理場所不同的分配式處理過渡。
Kelf接著說:“我們來到了硬件相對固定、軟件為應用功能代碼的時代。最大的問題很快就是如何設計融合數千個處理器的系統?！彼硎?其中最大的挑戰將是在不同種類的混合處理器之間映射應用代碼以及驗證。
