發布日期：2022-07-15 點擊率：91
進入標準處理器內核領域,Tensilica自然有充足的理由。“不是每個設計工程師都希望通過配置處理器硬件以及擴展指令集等過程來獲得更好的性能。這取決于不同的產品線以及不同的市場定位。”Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen表示,“即使在思科這樣的技術領先性公司中也不例外。例如,在其網絡路由產品中,這家公司擁有絕對領先的技術能力,因此會采用Tensilica的可配置處理器內核。但是如果他們要進入音視頻處理市場,則可能更傾向于使用鉆石標準處理器內核。原因很顯然,這不是他們專長的領域。”
Rowen:同ARM的比較更有說服力。
Tensilica公司此次發布的產品陣容包括了108Mini/212GP控制器內核、232L/570T CPU內核以及330HiFi 音頻DSP/545CK 通用DSP內核等6款產品。所有這些新品都是與Xtensa架構完全兼容的,原有的Xtensa客戶能順利地轉向或嘗試使用這些內核。
低功耗+低成本+高性能無疑是Rowen對鉆石系列標準處理器內核的未來充滿樂觀的“信心方程式”。以VLIW CPU內核570T為例,Rowen表示,與ARM11相比,無論是功耗還是面積,該產品的指標都只是對方的一半。“根據EEMBC基準程序測試,在與ARM1136JF-S的比較中,570T各項指標的平均值達到了前者的2.3倍；而在相同的EEMBC性能水平上,功率消耗也只有競爭者的1/5左右(30mW)。”他說。此外,該公司宣稱,針對所有的EEMBC算法,Diamond 570T實際所需基準測試代碼大小僅為ARM1026EJ-S所需的80%。
鉆石系列的競爭能力同樣也得到了來自伯克利設計技術公司(BDTI)的數據支持。在BDTI發布的基準程序測試中,545K CPU內核獲得了可授權處理器內核的最高分。特別是在BDTIsimMark2000基準程序測試370MHz頻率下,Tensilica的努力使得該產品得到了3490的高分,這比速度第二快的可授權內核CEVA-X1620快了30%。
但是Tensilica的重點顯然不在已經被ARM占領的控制器領域,而是介于控制器與硬件邏輯電路之間的空白市場,瞄準多功能手機和其他出貨量巨大的多核消費類電子應用。
“可配置處理器內核在中小公司也一樣受到歡迎,因為高端的可配置處理器可以幫助它們在某一個領域取得領先優勢。然而不能否認的是,此類產品的作用還主要是幫助市場上已經處于領先的客戶實現更大的領先地位。”Rowen表示,“相比而言,標準處理器內核則適用于目前流行的任何SoC設計。我們認為,對于上述這些產品的設計團隊來講,他們更關注的是更為簡單的集成,更快速的上市周期,但對具體要求沒有對使用可配置處理器那么高。”
與Tensilica瞄準多核應用不同的是。可授權處理器內核市場的另外一個實力強大的競爭對手MIPS則似乎仍然迷戀于為其帶來巨大聲望的單核技術。MIPS Technologies公司日前推出了一款具有“虛擬CPU”結構的下一代內核,該公司認為此內核能夠避免面向多媒體和網絡應用的多內核設計。這款名為MIPS34K的90nm內核整合了幾個硬件虛擬處理元件和一個可選的質量服務邏輯模塊,并采用兩個虛擬處理元件(VPE0和VPE1),包含總共5個線程模塊。
“SoC產品正在越來越多使用多個處理器內核。你無法否認,這是一個趨勢。”Rowen表示。即使某款芯片采用了ARM或者MIPS內核,也需要多個Tensilica內核來實現眾多的其他功能,如音頻、視頻、3D圖像、GPS和藍牙。而更重要的是,他說:“對于設計者來說,采用多核處理器的好處不僅僅在于能夠方便的實現多個功能。這種策略還能幫助工程師降低設計風險,加速上市時間,并提高可編程能力。” 
圖2:Diamond 570T比ARM11節省一半面積而性能高出2.3倍。
Tensilica透露,雖然鉆石系列內核剛剛推出,但其實使用其開發的產品早已面世,比如摩托羅拉超薄的V3刀鋒超薄手機就使用了兩顆Xtensa內核進行多媒體處理,其中一顆就基本上和現在的330HiFi音頻DSP內核一致。
此次Tensilica的產品發布引起了眾多本地IC設計公司以及相關機構的關注。“可配置處理器對于工程師的要求要高得多。對于中小公司來講,還是有些難度。”芯原微電子(上海)有限公司副總經理馮軍表示,“因此,Tensilica此次向標準處理器內核領域進軍對這些企業來說無疑是個好消息。”這得到智多微電子首席技術官周汀的贊同,他認為:“對于中國客戶而言,上市時間和成本非常重要。相對可配置處理器內核,標準處理器更易于學習和掌握。”
不過,馮軍似乎對于Tensilica的性能還有一些懷疑。他指出,Tensilica的標準鉆石處理器內核不該總是與ARM比較,因為畢竟ARM的速度并不是最快的。
“應該承認,MIPS的產品速度在某些情況下可能要比Tensilica快一些。”Rowen對此表示,“但是衡量一個產品是否成功的指標包括性能、成本、功耗以及是否適于高量產。我們認為,ARM的綜合指標要比MIPS更為優越一些。同前者的比較更有說服力。”
除了推廣最新的鉆石系列產品之外,Tensilica還同中國國家軟件與集成電路公共服務平臺(CSIP)建立了聯合實驗室。“這是CSIP第一次同一家IP內核供應商建立聯合實驗室。”Rowen表示,“它能夠幫助設計者更簡單的使用、評估Tensilica的產品,特別是鉆石系列標準處理器內核。”
Tensilica已經與NEC、臺積電旗下的創意電子(Global Unchip)、中芯國際(SMIC)等公司簽訂了合作協議。前兩家公司作為ASIC供應商可直接向客戶提供處理器內核。而SMIC則會基于該公司微米工藝為需要鉆石系列的客戶提供全套設計和制造服務,包括將鉆石系列標準處理器硬核嵌入到ASIC設計當中。
作者:王彥
