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奧地利微電子晶圓代工廠業(yè)務(wù)部推出一份更加全面的2008年度時(shí)間表,擴(kuò)展了其具有成本效益的、快速的專用集成電路(ASIC)原型服務(wù),即所謂以多項(xiàng)目晶圓(MPW)或往復(fù)運(yùn)行(shuttle run)。該服務(wù)將來自不同用戶的若干設(shè)計(jì)結(jié)合在一個(gè)晶圓上,有助于眾多不同的參與者分?jǐn)偩A和掩膜成本。

奧地利微電子的MPW服務(wù)包括基于TSMC(臺(tái)積電)μm CMOS工藝的全程μm尺寸工藝。兼容SiGe BiCMOS技術(shù)的CMOS有助于在一個(gè)ASIC中以高達(dá)10GHz的工作頻率及高密度數(shù)字元件實(shí)現(xiàn)RF電路設(shè)計(jì)。μm高壓CMOS工藝系列包括非常適用于電源管理產(chǎn)品和顯示驅(qū)動(dòng)器的20V CMOS,以及為汽車和工業(yè)應(yīng)用優(yōu)化的50V CMOS工藝,能夠滿足客戶的高壓應(yīng)用方案和產(chǎn)品需求。先進(jìn)的嵌入了FLASH功能的高壓CMOS工藝豐富了奧地利微電子MPW服務(wù)內(nèi)容。通過與IBM聯(lián)合開發(fā),奧地利微電子首次在原型服務(wù)中提供了先進(jìn)的μm高壓 CMOS技術(shù)H18 。H18工藝技術(shù)基于IBM業(yè)界公認(rèn)的μm CMOS工藝CMOS7RF,非常適用于手機(jī)、PDA、便攜式媒體播放器以及其他移動(dòng)設(shè)備中的智能電源管理IC。

2008年,奧地利微電子通過與CMP-TIMA、Europractice、 Fraunhofer IIS 和MOSIS等公司的長期持續(xù)性合作,將有150多個(gè)MPW啟動(dòng)日期。

為了獲得MPW服務(wù)的優(yōu)勢(shì),奧地利微電子的代工客戶需要在特定日期提交其GDSII數(shù)據(jù),可在較短的交貨時(shí)間內(nèi)收到未經(jīng)測(cè)試的封裝樣品或裸片,CMOS通常為8周, μm高壓CMOS、SiGe-BiCMOS和嵌入式FLASH工藝為10周。所有 μm MPW 均采用奧地利微電子位于奧地利的先進(jìn)8英寸晶圓制造設(shè)備生產(chǎn)。

所有工藝技術(shù)均得到了HIT-Kit的支持。該套件是基于Cadence、Mentor Graphics或Agilent ADS設(shè)計(jì)環(huán)境的先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)套件,包含了全面的硅認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)單元、外圍元件、通用模擬元件,如比較器、運(yùn)算放大器、低功耗A/D和D/A轉(zhuǎn)換器。定制模擬和RF器件、Assura和Calibre物理驗(yàn)證規(guī)則集,以及具有卓越特性的電路仿真模型,均有助于復(fù)雜的高性能混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)的快速啟動(dòng)。除了標(biāo)準(zhǔn)原型服務(wù)之外,奧地利微電子還提供模擬IP模塊、存儲(chǔ)器(RAM/ROM)生成服務(wù)和陶瓷或塑料封裝服務(wù)。