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高通(Qualcomm)日前宣布,瞄準(zhǔn)HSDPA(高速下行鏈路包接入)手機(jī)和數(shù)據(jù)卡應(yīng)用,該公司將于2005年年底將開始交付具“高性價(jià)比”的芯片組和軟件。

該公司還透露計(jì)劃向一家行業(yè)組織提交面向FLO(前向鏈接,Forward Link Only)技術(shù)的空中接口規(guī)范,目標(biāo)是使面向移動(dòng)多媒體的該規(guī)范盡可能快通過審批實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。

高通表示,其FLO技術(shù)基于創(chuàng)新編碼和交錯(cuò)技術(shù),將減少運(yùn)營(yíng)商傳輸多媒體內(nèi)容的成本,并大幅削減需部署發(fā)射器的數(shù)量。基于多媒體多廣播的FLO技術(shù)將補(bǔ)充無線運(yùn)營(yíng)商的蜂窩網(wǎng)絡(luò)語(yǔ)音和數(shù)據(jù)服務(wù)。

該公司所稱的具備“高性價(jià)比”的移動(dòng)基站Modem命名為6260,它面向三頻帶W-CDMA/HSDPA和四頻帶EGPRS手機(jī),與該公司的RF CMOS射頻融合時(shí),支持的峰值數(shù)據(jù)率。“這將允許OEM以極具吸引力的價(jià)格開發(fā)HSDPA設(shè)備,”高通的侯任CEO Paul Jacobs表示。